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一种立体生产带孔叠合楼板的柔性模台系统

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201910633749.2
  • IPC分类号:B28B7/00
  • 申请日期:
    2019-07-15
  • 申请人:
    赵德云
著录项信息
专利名称一种立体生产带孔叠合楼板的柔性模台系统
申请号CN201910633749.2申请日期2019-07-15
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2019-09-20公开/公告号CN110253725A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B28B7/00IPC分类号B;2;8;B;7;/;0;0查看分类表>
申请人赵德云申请人地址
辽宁省沈阳市和平区文艺路2号3-5-3 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人赵德云当前权利人赵德云
发明人赵德云
代理机构沈阳科苑专利商标代理有限公司代理人何丽英
摘要
本发明属于装配式建筑技术领域,特别涉及一种立体生产带孔叠合楼板的柔性模台系统。包括由下至上依次设置的多层柔性模台及设置于相邻两层柔性模台之间的多组支撑组件,多个所述支撑组件均与位于下层的柔性模台连接,位于上层的柔性模台放置于多个所述支撑组件上、且通过多个所述支撑组件调整平整度和起拱度。本发明能实现高效的立体生产、立体养护过程;同时,生产出的带有工艺孔洞叠合楼板成品也可实现立体储存、立体运输。

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