加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

一种用于截断大尺寸单晶硅棒头尾的装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201911237936.5
  • IPC分类号:B28D7/04;B28D5/04
  • 申请日期:
    2019-12-05
  • 申请人:
    有研半导体材料有限公司
著录项信息
专利名称一种用于截断大尺寸单晶硅棒头尾的装置
申请号CN201911237936.5申请日期2019-12-05
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2021-06-08公开/公告号CN112917723A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B28D7/04IPC分类号B;2;8;D;7;/;0;4;;;B;2;8;D;5;/;0;4查看分类表>
申请人有研半导体材料有限公司申请人地址
北京市顺义区林河工业开发区双河路南侧 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人有研半导体硅材料股份公司当前权利人有研半导体硅材料股份公司
发明人盖晶虎;王雅楠;翟顺元;谢辉;秦瑞锋;连庆伟
代理机构北京北新智诚知识产权代理有限公司代理人刘秀青
摘要
本发明公开了一种用于截断大尺寸单晶硅棒头尾的装置,该装置包括操作台,和依次设置在操作台上的单晶头部固定件、单晶等径部分固定件、单晶尾部锥体固定件和单晶尾部固定件;单晶头部固定件和单晶尾部固定件分别位于操作台的两端,二者结构相同,包括支撑杆和螺纹杆,该支撑杆上设有螺纹孔,螺纹杆通过该螺纹孔连接在支撑杆上,该螺纹杆在朝向单晶硅棒的端部上设有具有防滑涂层的端面;单晶等径部分固定件包括分别设置在操作台两侧边上的第二部件,该两个第二部件之间通过连接有可拆卸的软绳;单晶尾部锥体固定件包括分别位于操作台两侧和上部的固定件,该三个固定件的结构与单晶头部固定件的结构相同,还包括支撑单晶尾部锥体下部的横梁。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供