一种用于防止4.5μm铜箔撕边的添加剂加入方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202110761676.2
IPC分类号：C25D1/04;C25D1/22
申请日期：
2021-07-06
申请人：
铜陵市华创新材料有限公司

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著录项信息

专利名称	一种用于防止4.5μm铜箔撕边的添加剂加入方法
申请号	CN202110761676.2	申请日期	2021-07-06
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-09-21	公开/公告号	CN113416985A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C25D1/04 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C25 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕 C25D 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸（印刷电路的金属沉积法制造入H05K 3/18）；工件的电解法接合；所用的装置（阳极或阴极保护入 C23F13/00；单晶生长入C30B）〔2，6〕 C25D1/00 电铸〔2〕 C25D1/04 丝；带；箔〔2〕	IPC分类号	C;2;5;D;1;/;0;4;;;C;2;5;D;1;/;2;2查看分类表>
申请人	铜陵市华创新材料有限公司	申请人地址	安徽省铜陵市经济技术开发区翠湖四路西段3699号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	铜陵市华创新材料有限公司	当前权利人	铜陵市华创新材料有限公司
发明人	徐龙;操声跃;何桂青;安聪;徐辉
代理机构	北京圣州专利代理事务所（普通合伙）	代理人	刘岩

摘要

本发明公开了一种用于防止4.5μm铜箔撕边的添加剂加入方法，包括以下步骤：验证出各添加剂对铜箔与阴极基材的结合力情况，具体测试方法是使用光面Rz为1.2‑1.3μm的钛阴极，电镀槽内的溶液为Cu2+、H2SO4、和Cl‑，然后将各添加剂加入到装有铜箔的电镀槽内进行电镀；进行不同添加剂验证，电镀出来的铜箔剥离出一边，使用的是电子拉力器夹住铜箔边缘，垂直于铜箔进行剥离测试并记录剥离力的大小，找到最小的剥离强度为最佳配比。本发明能够解决传统4.5微米电解铜箔易撕边无法连续收卷等难题，利用添加剂降低铜箔与钛阴极基材的结合力，让铜箔更好地从阴极辊上剥离，从而达到防止撕边的效果。

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