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一种小尺寸边缘修饰石墨烯与硅复合电极材料制备方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201810412014.2
  • IPC分类号:H01M4/36;H01M4/38;H01M4/62;H01M10/0525
  • 申请日期:
    2018-04-24
  • 申请人:
    盐城师范学院
著录项信息
专利名称一种小尺寸边缘修饰石墨烯与硅复合电极材料制备方法
申请号CN201810412014.2申请日期2018-04-24
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2018-08-21公开/公告号CN108428883A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01M4/36IPC分类号H;0;1;M;4;/;3;6;;;H;0;1;M;4;/;3;8;;;H;0;1;M;4;/;6;2;;;H;0;1;M;1;0;/;0;5;2;5查看分类表>
申请人盐城师范学院申请人地址
江苏省盐城市希望大道南路2号盐城师范学院新长校区新能源学院 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人盐城师范学院当前权利人盐城师范学院
发明人苗中正;陈霁
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本发明提供一种小尺寸边缘修饰石墨烯与硅复合电极材料制备方法。通过小片层石墨插层化合物层间反应产生气体,剥离石墨片层得到小尺寸石墨烯材料;小尺寸石墨烯在浓硫酸和浓硝酸混酸体系中处理4h后,再用质量分数为30%过氧化氢水溶液处理2h,得到小尺寸边缘修饰石墨烯材料;将边缘修饰石墨烯材料与纳米硅颗粒超声混合均匀后,采用真空抽滤法制备独立自支撑薄膜,采用热化学法去除边缘的羧基后得到复合电极材料。本发明中的小尺寸边缘修饰石墨烯材料具有较高的电子电导与离子电导,可改善硅基材料的倍率性能,抑制硅在循环过程中的体积效应,具备良好的分散性,与硅颗粒混合均匀,阻隔硅与电解液直接接触,降低不可逆容量。

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