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一种不同焊盘孔径的埋入型封装基板的电镀方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110551590.7
  • IPC分类号:H01L21/48
  • 申请日期:
    2021-05-20
  • 申请人:
    中国科学院微电子研究所
著录项信息
专利名称一种不同焊盘孔径的埋入型封装基板的电镀方法
申请号CN202110551590.7申请日期2021-05-20
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-08-24公开/公告号CN113299560A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/48IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;4;8查看分类表>
申请人中国科学院微电子研究所申请人地址
北京市朝阳区北土城西路3号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人中国科学院微电子研究所当前权利人中国科学院微电子研究所
发明人杨杰;丁才华;王启东
代理机构北京天达知识产权代理事务所(普通合伙)代理人庞许倩
摘要
本发明涉及一种不同焊盘孔径的埋入型封装基板的电镀方法,涉及半导体封装领域,用于解决在基板的焊盘孔和转接板的焊盘孔上电镀焊盘时,转接板对应的焊盘与基板对应的焊盘存在厚度差的技术问题。方法包括:确定各所述焊盘孔的孔径;根据所述孔径,对所述不同焊盘孔径的焊盘孔进行分组;分别对各所述组中的焊盘孔进行电镀。本发明提供的技术方案能够消除转接板对应的焊盘与基板对应的焊盘的厚度差。

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