表面接着型积层电路保护装置及其制法

发明专利无效专利

申请号：
CN01140423.X
IPC分类号：H01C7/02;H01C1/14;H05K3/30;H05K3/40
申请日期：
2001-12-06
申请人：
宝电通科技股份有限公司

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专利名称	表面接着型积层电路保护装置及其制法
申请号	CN01140423.X	申请日期	2001-12-06
法律状态	权利终止	申报国家	暂无
公开/公告日	2003-06-11	公开/公告号	CN1423286
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01C7/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01C 电阻器 H01C7/00 用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器（由疏松的粉末材料或颗粒材料组成的入H01C 8/00；有电位跃变势垒或表面势垒的电阻器，如场效应电阻器入H01L 29/00；对电磁辐射或微粒子辐射敏感的半导体器件，如光敏电阻器入H01L 31/00；磁场控制电阻器入H01L 43/08体负阻效应器件入H01L 47/00）〔2〕 H01C7/02 具有正温度系数的	IPC分类号	H;0;1;C;7;/;0;2;;;H;0;1;C;1;/;1;4;;;H;0;5;K;3;/;3;0;;;H;0;5;K;3;/;4;0查看分类表>
申请人	宝电通科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	宝电通科技股份有限公司	当前权利人	宝电通科技股份有限公司
发明人	陈瑞盈;张志夷;刘东祥
代理机构	永新专利商标代理有限公司	代理人	李树明

摘要

一种表面接着型积层电路保护装置及其制法，该表面接着型积层电路保护装置包括：第一金属层，包含相互绝缘的第一构件部及第二构件部，一第一绝缘层设于该第一金属层的上方；一第二金属层设于该第一绝缘层上方；第一电导机构使该第二金属层与该第一金属层的第一构件部成电导通；含有碳黑的复合电镀层设于该第二金属层上方；具有PTC特性的第一导电性复合材料层，设于该复合电镀层的上方，第三金属层设于该第一导电性复合材料层上方；一第二电导机构使该第三金属层与该第一金属层的第二构件部成电导通。本发明的表面接着型积层电路保护装置，使金属和导电复合材料板之间形成良好的接着，降低其间的界面电阻，可具有更佳的电路保护效果。

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