微电子机械系统器件

发明专利无效专利

申请号：
CN200980122969.3
IPC分类号：B81B3/00;H04R19/00
申请日期：
2009-12-25
申请人：
松下电器产业株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	微电子机械系统器件
申请号	CN200980122969.3	申请日期	2009-12-25
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2011-05-18	公开/公告号	CN102066239A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B81B3/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B8 微观结构技术；纳米技术 B81 微观结构技术〔7〕 B81B 微观结构的装置或系统，例如微观机械装置（压电元件、电致伸缩元件或磁致伸缩元件本身入H01L41/00）〔7〕 B81B3/00 由柔性或可变形的元件组成的装置，例如由弹性舌或膜片组成（B81B 5/00优先）〔7〕	IPC分类号	B;8;1;B;3;/;0;0;;;H;0;4;R;1;9;/;0;0查看分类表>
申请人	松下电器产业株式会社	申请人地址	日本大阪府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	松下电器产业株式会社	当前权利人	松下电器产业株式会社
发明人	山冈徹;三由裕一;竹内祐介
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	汪惠民

摘要

本发明公开了一种微电子机械系统器件。该微电子机械系统器件包括硅基板(1)、振动膜(6)及固定膜(13)。该振动膜(6)隔着束缚部(12)设置在硅基板(1)上并具有下电极(7)。该固定膜(13)隔着支撑部(18)设置在硅基板(1)上，覆盖振动膜(6)并具有上电极(14)。振动膜(6)和固定膜(13)之间，具有由形成在彼此相向的区域的间隙形成的气隙层(17)。束缚部(12)将硅基板(1)和振动膜(6)部分地连接起来，振动膜(6)具有下电极(7)和具有压应力的绝缘膜(8)叠层形成的多层结构。绝缘膜(8)设置在比下电极(7)的周缘更靠向内侧。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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