陶瓷温度补偿谐振器

发明专利有效专利

申请号：
CN201910585469.9
IPC分类号：H03H3/007;H03H9/02;H03H9/24;G04B17/22
申请日期：
2012-10-11
申请人：
斯沃奇集团研究和开发有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	陶瓷温度补偿谐振器
申请号	CN201910585469.9	申请日期	2012-10-11
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2019-11-19	公开/公告号	CN110474615A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H03H3/007 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H03 基本电子电路 H03H 阻抗网络，例如谐振电路；谐振器（测量，试验入G01R；产生混响或回声装置入G10K 15/08；由分布阻抗，例如波导型，组成的阻抗网络或谐振器入H01P；放大的控制，例如放大器的带宽控制入H03G；调谐谐振电路，例如调谐耦合谐振电路入H03J；改善通信系统频率特性的网络入H04B） H03H3/00 专用于制造阻抗网络、谐振电路、谐振器的设备或方法 H03H3/007 用于制造机电谐振器或网络〔3〕	IPC分类号	H;0;3;H;3;/;0;0;7;;;H;0;3;H;9;/;0;2;;;H;0;3;H;9;/;2;4;;;G;0;4;B;1;7;/;2;2查看分类表>
申请人	斯沃奇集团研究和开发有限公司	申请人地址	瑞士马林变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	斯沃奇集团研究和开发有限公司	当前权利人	斯沃奇集团研究和开发有限公司
发明人	T·黑塞勒;P·杜博瓦;T·科尼斯
代理机构	北京市中咨律师事务所	代理人	殷玲;吴鹏

摘要

本发明涉及一种温度补偿谐振器(1，11)，该谐振器(1，11)包括能够变形的本体(5，15)，所述本体(5，15)的芯部(8，18)由陶瓷形成。根据本发明，所述本体(5，15)的至少一部分包括至少一个涂层(2，4，6，12，14，16)，该涂层的杨氏模量随温度的变化(CTE)与用于所述芯部(8，18)的所述陶瓷的杨氏模量随温度的变化(CTE)具有相反的符号，使得所述谐振器具有至少一阶(α，β)基本上为零的频率随温度的变化。本发明还涉及用于钟表的部件的领域。

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