半导体衬底上的对准标记及其制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN98116374.2
IPC分类号：--
申请日期：
1998-07-24
申请人：
冲电气工业株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	半导体衬底上的对准标记及其制造方法
申请号	CN98116374.2	申请日期	1998-07-24
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	1999-03-24	公开/公告号	CN1211817
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	冲电气工业株式会社	申请人地址	日本东京变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	OKI半导体株式会社	当前权利人	OKI半导体株式会社
发明人	町田哲志;南章行
代理机构	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所	代理人	王永刚

摘要

本发明涉及在如半导体集成电路等的半导体元件的制造期间用于对准使用的半导体衬底的对准标记及其制造方法。根据本发明的对准标记(2)，在制造半导体元件的光刻工艺期间用于对准半导体衬底(3)，包括宽度近似等于形成在半导体衬底(3)表面形成的电路元件(1)宽度的槽形图形(11)。由于槽形图形(11)的宽度近似等于电路元件(1)的宽度，即使在形成电路元件(1)的同时形成对准标记(2)，在如深腐蚀的工艺期间不必过量除去槽形图形(11)，就可以在半导体衬底(3)的表面上形成可靠的槽形图形(11)。因此，可以在形成半导体电路元件的同时制备清楚的对准标记，且不存在任何塌陷或分离的危险。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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