一种半导体产品承载治具

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202121471279.3
IPC分类号：H01L21/673
申请日期：
2021-06-30
申请人：
昆山英博尔电子科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种半导体产品承载治具
申请号	CN202121471279.3	申请日期	2021-06-30
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/673 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕 H01L21/673 使用专用的载体的〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7;3查看分类表>
申请人	昆山英博尔电子科技有限公司	申请人地址	江苏省苏州市昆山市淀山湖镇双马路35号3号厂房变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	昆山英博尔电子科技有限公司	当前权利人	昆山英博尔电子科技有限公司
发明人	刘红军
代理机构	深圳至诚化育知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	刘英

摘要

本实用新型公开了一种半导体产品承载治具，涉及到承载治具领域，包括承载板，所述承载板的顶部开设有多个安装槽，所述安装槽内安装有置物机构，所述置物机构的底部固定有多个限位杆，所述安装槽的底部内壁开有多个限位孔，所述限位孔与所述限位杆形成插接配合，所述安装槽的底部内壁上固定有多个支撑机构，所述支撑机构的顶部与所述置物机构的底部接触。本实用新型通过设置承载板上的安装槽能够对不同规格的置物机构进行置放工作，置物机构底部的限位杆能够插接在安装槽的限位孔内，实现置物机构的安装固定工作，便于对不同规格的置物机构进行更换工作，支撑机构能够对安装在安装槽内的置物机构底部进行支撑工作，增强置物机构的稳定性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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