一种防耳机线打结结构

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专利名称	一种防耳机线打结结构
申请号	CN201310363906.5	申请日期	2013-08-20
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2013-11-20	公开/公告号	CN103402154A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H04R1/10 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H04 电通信技术 H04R 扬声器、传声器、唱机拾音器或其他声—机电传感器；助听器；扩音系统（产生的声音和频率与电流频率无关的入G10K）〔6〕 H04R1/00 传感器的零部件（振膜入H04R 7/00；以传感器的性质为特征的见H04R 9/00至H04R 23/00的有关大组；专用于电话设备的托架入H04M 1/02） H04R1/10 受话器口；其所用的附件	IPC分类号	H;0;4;R;1;/;1;0查看分类表>
申请人	刘天华	申请人地址	广东省深圳市观澜镇大水坑村宝源科技园变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	刘天华	当前权利人	刘天华
发明人	刘天华
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

一种防耳机线打结结构，包括固定于耳机线上的基体，以及在该基体上设有供该耳机线卡置的卡槽，包括开口部和该开口部向下凹进的槽腔部，以及该耳机线包括主线和分线，所述分线可与所述卡槽干涉卡置，藉由此等形状、结构及其结合，实现了该防耳机线打结结构的设计构造，从而达成了方便使用且延长产品使用寿命的良好效果。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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