一种宽带串馈稀布阵列天线单元

发明专利有效专利

申请号：
CN202111224021.8
IPC分类号：H01Q1/50;H01Q1/38;H01Q21/00
申请日期：
2021-10-21
申请人：
成都雷电微力科技股份有限公司

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专利名称	一种宽带串馈稀布阵列天线单元
申请号	CN202111224021.8	申请日期	2021-10-21
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-11-16	公开/公告号	CN113659335A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01Q1/50 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01Q 天线（微波加热用辐射器或天线入H05B6/72） H01Q1/00 天线零部件或与天线结合的装置（改变方向图形的指向性的装置入H01Q3/00）〔1，2006.01〕 H01Q1/50 天线与接地开关、引入装置或避雷器的结构联结〔1，2006.01〕	IPC分类号	H;0;1;Q;1;/;5;0;;;H;0;1;Q;1;/;3;8;;;H;0;1;Q;2;1;/;0;0查看分类表>
申请人	成都雷电微力科技股份有限公司	申请人地址	四川省成都市高新区益新大道288号石羊工业园变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	成都雷电微力科技股份有限公司	当前权利人	成都雷电微力科技股份有限公司
发明人	邓金峰;丁卓富;阴明勇;周沛翰;薛伟
代理机构	成都九鼎天元知识产权代理有限公司	代理人	封浪

摘要

本发明公开了一种宽带串馈稀布阵列天线单元，包括天线馈电部分和天线辐射部分，天线馈电部分包括SMP结构，带状线的匹配调节和相位调节部分以及带状线周围的金属化隔离柱。天线辐射部分包括天线的介质层，天线的辐射贴片、寄生贴片和金属化隔离柱。射频信号由SMP结构馈入到天线馈电层结构中的带状线，带状线做一分二等功率分配，幅度相等，相位相差180°，射频信号通过带状线上层地的“一”字型缝隙经空气腔耦合到天线辐射层结构中的天线贴片，实现射频能量的辐射。本发明中的多个天线单元的平均距离大于天线在工作频率下的半个波长，天线贴片的布局采用天线方向图的综合算法，能够避免天线出现删瓣同时提高天线的增益，降低天线的副瓣。

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