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光掩模对位曝光方法及光掩模组件

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200810001619.9
  • IPC分类号:G03F9/00;G03F7/20
  • 申请日期:
    2008-01-04
  • 申请人:
    奇美电子股份有限公司
著录项信息
专利名称光掩模对位曝光方法及光掩模组件
申请号CN200810001619.9申请日期2008-01-04
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2009-07-08公开/公告号CN101477318
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G03F9/00IPC分类号G;0;3;F;9;/;0;0;;;G;0;3;F;7;/;2;0查看分类表>
申请人奇美电子股份有限公司申请人地址
中国台湾苗栗县 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人奇美电子股份有限公司当前权利人奇美电子股份有限公司
发明人黄正邦;萧智梅
代理机构北京市柳沈律师事务所代理人张波
摘要
本发明公开了一种光掩模对位曝光方法及光掩模组件。该方法包含利用第一光掩模的第一图案区曝光基板的光致抗蚀剂层,以形成至少一第一曝光区;利用第二光掩模的第二图案区曝光光致抗蚀剂层,以形成第二曝光区;利用第二光掩模的第三图案区曝光光致抗蚀剂层,以形成第三曝光区。第一曝光区位于第二曝光区与第三曝光区之间。本发明还披露一种光掩模组件。本发明可提高光掩模对位准确度,并减少接合不均现象,亦可以提高工艺效率。

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