一种低热阻的大功率整流元器件及其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201910113902.9
IPC分类号：H01L25/07;H01L23/367;H01L21/50
申请日期：
2019-02-14
申请人：
苏州旭芯翔智能设备有限公司

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著录项信息

专利名称	一种低热阻的大功率整流元器件及其制造方法
申请号	CN201910113902.9	申请日期	2019-02-14
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2019-04-26	公开/公告号	CN109686726A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L25/07 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L25/00 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件（在一共用基片内或其上形成的由多个固态组件组成的器件入H01L 27/00；光伏电池的光伏模块或者阵列入H01L 31/042）〔5〕 H01L25/03 所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件〔5，8〕 H01L25/04 不具有单独容器的器件〔2014.01〕 H01L25/07 包含在H01L 29/00组类型的器件〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;5;/;0;7;;;H;0;1;L;2;3;/;3;6;7;;;H;0;1;L;2;1;/;5;0查看分类表>
申请人	苏州旭芯翔智能设备有限公司	申请人地址	江苏省苏州市吴中区木渎镇领峰商务广场2幢1024室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州旭芯翔智能设备有限公司	当前权利人	苏州旭芯翔智能设备有限公司
发明人	李杰
代理机构	苏州慧通知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	丁秀华

摘要

本发明揭示了一种低热阻大功率整流元器件及其制造方法，低热阻大功率整流元器件包括塑封体以及注塑在塑封体内的负极金属片和正极金属片，负极金属片和正极金属片的底部均外露于塑封体外，负极金属片上设置有第一整流芯片和第二整流芯片，第一整流芯片和第二整流芯片的正极与负极金属片相连接，正极金属片上设置有第三整流芯片和第四整流芯片，第三整流芯片和第四整流芯片的负极与正极金属片相连接。本发明所揭示的一种低热阻大功率的整流元器件及其制造方法，元器件内部结构排布紧凑合理，空间占有面积小，减少了器件的外形尺寸，同时，散热片外露尺寸大，大大地降低了元器件的热阻，降低了产品的能耗，提高了散热效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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