一种芯片裁切装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201822198252.6
IPC分类号：B26F1/38;B26F1/44;B26D5/00;B26D7/01;B26D7/06;B26D7/18;B26D7/26
申请日期：
2018-12-25
申请人：
汉能移动能源控股集团有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种芯片裁切装置
申请号	CN201822198252.6	申请日期	2018-12-25
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B26F1/38 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B26 手动切割工具；切割；切断 B26F 打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断（划线、打孔或制作纽扣孔入A41H25/00；制鞋入A43D；外科手术入A61B；金属冲孔入B21D；金属钻孔入B23B；局部加热金属的切割，例如火焰切割入B23K；用磨料流体喷射切割入B24C5/02；切断机器的通用零件入B26D；木料钻孔入B27C；石料钻孔入B28D；塑料或塑性状态物质的加工入B29；用纸或经类似加工的材料，例如金属箔，制造盒子、纸板箱、信封或袋子入B31B；玻璃的入C03B；皮革的入C14B；纺织材料的入D06H；用光导的入G02B6/25；票券的入G07B）〔2，5〕 B26F1/00 打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备（用激光束打孔入B23K 26/00；使磨削工具或研磨介质受到振动，例如超声波磨削入B24B 1/04；用喷砂打孔入B24C；用于统计或记录目的的冲孔卡片或冲孔带入G06K 1/00） B26F1/38 切下；冲裁	IPC分类号	B;2;6;F;1;/;3;8;;;B;2;6;F;1;/;4;4;;;B;2;6;D;5;/;0;0;;;B;2;6;D;7;/;0;1;;;B;2;6;D;7;/;0;6;;;B;2;6;D;7;/;1;8;;;B;2;6;D;7;/;2;6查看分类表>
申请人	汉能移动能源控股集团有限公司	申请人地址	北京市怀柔区雁栖经济开发区雁栖大街31号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	东君新能源有限公司	当前权利人	东君新能源有限公司
发明人	程晓龙;顾鸿扬;杨志明;魏晓峰;陆玉钊
代理机构	北京华夏泰和知识产权代理有限公司	代理人	暂无

摘要

本实用新型提供了一种芯片裁切装置，涉及工业生产领域。用于对太阳能芯片进行裁切，包括基台和设置于所述基台上的原料盒、上料机械手、运料组件、裁切组件以及视觉定位组件，所述原料盒用于承装所述太阳能芯片，所述上料机械手用于将所述原料盒内的太阳能芯片抓取至所述运料组件上，所述运料组件用于将所述太阳能芯片运送至所述裁切组件处，所述视觉定位组件用于对所述太阳能芯片内的导线进行定位，所述裁切组件用于对所述太阳能芯片进行裁切。本实用新型提供的芯片裁切装置使用视觉定位组件对太阳能芯片内的导线进行定位，并根据定位结果调整裁切位置，有效避免了在裁切时将导线切断的问题，提高了生产效率与良品率，减少损失浪费。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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