一种终端

发明专利有效专利

申请号：
CN201710220951.3
IPC分类号：H01Q1/36;H01Q1/24;H01Q1/50
申请日期：
2017-04-06
申请人：
西安易朴通讯技术有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种终端
申请号	CN201710220951.3	申请日期	2017-04-06
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2017-07-28	公开/公告号	CN106992356A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01Q1/36 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01Q 天线（微波加热用辐射器或天线入H05B6/72） H01Q1/00 天线零部件或与天线结合的装置（改变方向图形的指向性的装置入H01Q3/00）〔1，2006.01〕 H01Q1/36 辐射单元的结构形式，例如锥形、螺旋形、伞形（H01Q 1/08，H01Q 1/14优先）	IPC分类号	H;0;1;Q;1;/;3;6;;;H;0;1;Q;1;/;2;4;;;H;0;1;Q;1;/;5;0查看分类表>
申请人	西安易朴通讯技术有限公司	申请人地址	陕西省西安市高新区丈八八路天谷八路环普产业园c座变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	西安易朴通讯技术有限公司	当前权利人	西安易朴通讯技术有限公司
发明人	武乐强
代理机构	北京同达信恒知识产权代理有限公司	代理人	黄志华

摘要

本发明实施例涉及机械技术领域，尤其涉及一种终端，用于降低了连接结构的物料的成本。本发明实施例中，金属壳；主板；一体化连接片，包括第一端和第二端，所述第一端与所述主板弹性连接；所述第二端连接所述金属壳；所述一体化连接片用于导通所述主板和所述金属壳。由于本发明实施例中一体化连接片包括第一端和第二端；其中，第一端与主板弹性连接；第二端连接金属壳；如此，使用一体化连接片即可实现主板和金属壳导通，相比于现有技术，可节省主板和金属壳连接所需的物料，进而降低了连接结构的物料的成本。

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