一种贴片型的双Y结构安规陶瓷电容器

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202022130308.1
IPC分类号：H01G4/38;H01G4/005;H01G4/224;H01G4/236
申请日期：
2020-09-24
申请人：
东莞市德尔创电子有限公司

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专利名称	一种贴片型的双Y结构安规陶瓷电容器
申请号	CN202022130308.1	申请日期	2020-09-24
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01G4/38 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01G 电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件（电介质专用材料的选择入H01B 3/00；电位跃迁或表面阻挡层的电容器入H01L 29/00） H01G4/00 固定电容器；及其制造方法（电解电容器入H01G 9/00）〔2〕 H01G4/38 多联电容器，即固定电容器的结构组合〔2〕	IPC分类号	H;0;1;G;4;/;3;8;;;H;0;1;G;4;/;0;0;5;;;H;0;1;G;4;/;2;2;4;;;H;0;1;G;4;/;2;3;6查看分类表>
申请人	东莞市德尔创电子有限公司	申请人地址	广东省东莞市长安镇锦厦河南工业区锦平路5号二楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	东莞市德尔创电子有限公司	当前权利人	东莞市德尔创电子有限公司
发明人	陈色江;彭少雄
代理机构	深圳市精英专利事务所	代理人	蒋学超

摘要

本实用新型公开了一种贴片型的双Y结构安规陶瓷电容器，包括Y电容芯片组、第一片状金属端子、第二片状金属端子以及绝缘层；Y电容芯片组包括第一Y电容芯片、第二Y电容芯片，以及将第一Y电容芯片和第二Y电容芯片串联在一起的U型金属串联片；第一Y电容芯片的顶部设有第一上电极，底部设有第一下电极，第二Y电容芯片的顶部设有第二上电极，底部设有第二下电极，U型金属串联片的一边与第一下电极焊接，U型金属串联片的另一边与第二上电极焊接；第一片状金属端子的一端与第二下电极焊接，第二片状金属端子的一端与第一上电极焊接。本实用新型防止了设备漏电，保护了人身安全。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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