热稳定的微结构化半-IPN层

发明专利有效专利

申请号：
CN201680029035.5
IPC分类号：B64C23/00;C08G18/66;C08L75/04;C08L75/16;C08G18/08;C08G18/42;C09J133/08;C09J7/25
申请日期：
2016-05-13
申请人：
3M创新有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	热稳定的微结构化半-IPN层
申请号	CN201680029035.5	申请日期	2016-05-13
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2018-01-26	公开/公告号	CN107635869A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B64C23/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B6 交通运输 B64 飞行器；航空；宇宙航行 B64C 飞机；直升飞机（气垫车入B60V） B64C23/00 其他类目不包含的影响流经飞机表面的空气流	IPC分类号	B;6;4;C;2;3;/;0;0;;;C;0;8;G;1;8;/;6;6;;;C;0;8;L;7;5;/;0;4;;;C;0;8;L;7;5;/;1;6;;;C;0;8;G;1;8;/;0;8;;;C;0;8;G;1;8;/;4;2;;;C;0;9;J;1;3;3;/;0;8;;;C;0;9;J;7;/;2;5查看分类表>
申请人	3M创新有限公司	申请人地址	美国明尼苏达州圣保罗市邮政信箱33427，3M中心55133-3427 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	3M创新有限公司	当前权利人	3M创新有限公司
发明人	赖安·E·马克斯;戴维·A·伊利塔罗
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	牛海军

摘要

本公开提供包含聚氨酯、聚脲和/或聚氨酯/脲半‑IPN材料的热稳定的微结构化层，所述层具有高度耐久、耐腐蚀且热稳定的微结构化表面。所述微结构化层包含聚合物网络与直链或支链的聚合物的半‑IPN，所述聚合物网络选自氨基甲酸酯丙烯酸酯聚合物网络、氨基甲酸酯/脲丙烯酸酯聚合物网络和脲丙烯酸酯聚合物网络，所述直链或支链的聚合物为选自热塑性聚氨酯、热塑性聚氨酯/聚脲、热塑性聚脲以及它们的组合的热塑性聚合物。尽管包含大量这样的热塑性材料，但是微结构在这种热塑性聚合物的交变点以上的温度下热稳定。在另一方面，本公开提供制造根据本公开的微结构化层的方法。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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