一种无铅低熔点低膨胀系数封接玻璃粉及其制备方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200710041624.8
IPC分类号：C03C8/24
申请日期：
2007-06-05
申请人：
东华大学

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著录项信息

专利名称	一种无铅低熔点低膨胀系数封接玻璃粉及其制备方法
申请号	CN200710041624.8	申请日期	2007-06-05
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2007-11-07	公开/公告号	CN101066838
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C03C8/24 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C03 玻璃；矿棉或渣棉 C03C 玻璃、釉或搪瓷釉的化学成分；玻璃的表面处理；由玻璃、矿物或矿渣制成的纤维或细丝的表面处理；玻璃与玻璃或与其他材料的接合 C03C8/00 搪瓷；釉（陶瓷用冷釉入C04B 41/86）；含有非熔块添加剂的玻璃料熔封成分〔4〕 C03C8/24 含有非熔块添加剂的玻璃料熔封成分，即用作不相同材料之间的封接料，例如玻璃与金属；玻璃焊料〔4〕	IPC分类号	C;0;3;C;8;/;2;4查看分类表>
申请人	东华大学	申请人地址	上海市松江区松江新城区人民北路2999号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	东华大学	当前权利人	东华大学
发明人	李胜春;陈培
代理机构	上海泰能知识产权代理事务所	代理人	黄志达;谢文凯

摘要

本发明涉及一种无铅低熔点低膨胀系数封接玻璃粉及其制备方法，封接玻璃粉包括必要组分Bi2O3、B2O3、Al2O3，调节组分ZnO、SiO2中的一种或一种以上。制备包括：(1)配制混合料；(2)混合料加入石英坩埚，熔制；(3)将熔制好的玻璃液倒入水中，再用球磨机磨成粉末；(4)测量热膨胀系数和封接温度。该玻璃粉具有低的溶化温度、膨胀系数和软化点，较好的化学稳定性、流动性、封接气密性，而且制备工艺简单，可用于钼组、钴组电子玻璃与钨、钼、可伐合金的封接，可以和一切在此温度和膨胀系数相符的玻璃、陶瓷、金属封接，封接性能良好。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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