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抛光监视方法和抛光设备

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200810170337.1
  • IPC分类号:G01B7/06;B24B29/00;B24B49/04;H01L21/00
  • 申请日期:
    2008-10-16
  • 申请人:
    株式会社荏原制作所
著录项信息
专利名称抛光监视方法和抛光设备
申请号CN200810170337.1申请日期2008-10-16
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2009-04-22公开/公告号CN101413780
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01B7/06IPC分类号G;0;1;B;7;/;0;6;;;B;2;4;B;2;9;/;0;0;;;B;2;4;B;4;9;/;0;4;;;H;0;1;L;2;1;/;0;0查看分类表>
申请人株式会社荏原制作所申请人地址
日本东京都 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人株式会社荏原制作所当前权利人株式会社荏原制作所
发明人小林洋一;高桥太郎;广尾康正;小川彰彦;大田真朗
代理机构永新专利商标代理有限公司代理人蔡胜利
摘要
本发明涉及抛光监视方法和抛光设备。根据本发明的使用涡电流传感器监视抛光过程中膜厚度变化的方法,在基片的水抛光过程中,在抛光垫的修整过程中,或在抛光垫的更换过程中,获取涡电流传感器的输出信号,作为修正信号值;从修正信号值与预定的修正基准值之间的差值计算出修正量;当抛光具有导电膜的基片时,通过从涡电流传感器的输出信号减去修正量而计算出实测信号值;以及通过监视实测信号值的变化而监视抛光过程中导电膜的厚度变化。

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