红光发光模块及其制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201911107711.8
IPC分类号：H01L33/50;H01L33/56;H01L33/64;C04B41/89
申请日期：
2019-11-13
申请人：
深圳市绎立锐光科技开发有限公司

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著录项信息

专利名称	红光发光模块及其制备方法
申请号	CN201911107711.8	申请日期	2019-11-13
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-05-14	公开/公告号	CN112802946A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/50 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕 H01L33/50 波长转换元件〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;5;0;;;H;0;1;L;3;3;/;5;6;;;H;0;1;L;3;3;/;6;4;;;C;0;4;B;4;1;/;8;9查看分类表>
申请人	深圳市绎立锐光科技开发有限公司	申请人地址	广东省深圳市南山区西丽街道茶光路南侧深圳集成电路设计应用产业园411-1室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市绎立锐光科技开发有限公司	当前权利人	深圳市绎立锐光科技开发有限公司
发明人	田梓峰;徐虎;邓艮花
代理机构	深圳市威世博知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	袁江龙

摘要

本发明公开一种红光发光模块及其制备方法，该制备方法包括提供高导热基板；将第一低熔点玻璃粉与无机漫反射粒子混合后涂覆到高导热基板上后进行烧结形成漫反射层；将第二低熔点玻璃粉与氮化物红粉混合形成的无机浆料混合涂覆到漫反射层上后烧结形成红光玻璃层，氮化物红粉在无机浆料中的占比不低于25％；其中，第二低熔点玻璃粉的粘流温度小于600℃，第二低熔点玻璃粉的烧结温度小于600℃，第二低熔点玻璃粉的热膨胀系数小于10*10‑6/K。通过上述方式，本发明制备的红光发光模块具有更高的激发效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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