一种基于玻璃基板的LED灯条

暂无

一种基于玻璃基板的LED灯条\n技术领域\n[0001] 本发明创造涉及LED灯条技术领域，特别涉及一种基于玻璃基板的LED灯条。\n背景技术\n[0002] 随着电子半导体技术的发展，越来越多的照明场合采用LED灯具来取代传统照明灯具。由于照明场合多种多样，LED灯具的结构也多种多样。但是基本的结构还是采用在基板上固定、封装LED晶片，通过基板给LED晶片供电以使LED晶片发光来实现照明。这种结构带来的直接问题就是LED晶片发出的光线会受到基板的限制，发光角度小。但是在许多照明场合对发光元件都要求有较大的发光角，甚至要求360度发光。例如公开号为CN \n302478047S专利文件所公开的LED灯芯柱，其即是由多根小型的LED灯管作为灯芯，通过这些灯芯组成一个类白炽灯的发光结构，即由LED灯管替代传统的钨丝。不言自明的，LED灯管必须能够360度发光才能够达到类似钨丝的发光效果，否则最终整灯的发光将极不均匀。\n[0003] 对此，目前业内采用的解决方法是用玻璃基板替代传统的非透明基板，然而，传统的电极（用于灯条与电源之间进行通电用）是由金属片构成的，而金属片与玻璃基板之间难以有效焊接，因此，如何在玻璃基板上设置电极是一个技术难点，目前常用的有两种技术方案：\n[0004] 其一是在玻璃基板上直接镀设导电层，然后将LED晶片通过跳线焊接到导电层上，这种方案虽然较为简单，但是，目前都在玻璃上镀设导电层的方案效果均不佳，一方面是目前能够镀设在玻璃上的且成本较为理想导电材料的导电效果和结合效果均比较一般，从而导致电极容易剥落,而且灯条的整体损耗较大。\n[0005] 其二是在玻璃表面某区域内镀设一个焊接层，然后在焊接层上焊接金属电极片，这种方案的导电率能够大幅提高，但是，这种方案中由于焊接层一般采用镍层，基于镍的金属特性，目前的一般的跳线（如银线）一般无法直接焊接至镍层上，即LED晶片无法用跳线焊接至焊接层，因此只能够在LED晶片与金属电极片之间通过涂覆并烧结银胶来实现电连接，然而，由于银浆具有流动性，导致在涂覆银胶时将银胶也涂覆满LED晶片（LED晶片尺寸很小），从而导致LED晶片因为短路而无法发光，即存在LED晶片仅作为导电用，一般的生产商业都会将灯条两端的两颗LED晶片完全短路以作为导电用，避免产品的质量不均匀，因此现有的结构及工艺严重浪费了LED晶片，产品成本较高。\n发明内容\n[0006] 本发明创造的目的在于避免上述现有技术中的不足之处而提供一种采用了金属的电极片的基于玻璃基板的LED灯条，通过改进其电极片的固定结构来使得灯条两端的LED晶片能够直接通过跳线连接至焊接层，从而一方面避免对LED晶片浪费，另一方面确保电极结构能够有较好的导电率。此外还提供这种LED灯条的生产工艺。\n[0007] 本发明创造的目的通过以下技术方案实现：\n[0008] 提供了一种基于玻璃基板的LED灯条，包括条状的玻璃基板，所述玻璃基板上设置有至少两颗LED晶片，所述LED晶片成排排列，所述玻璃基板的两端分别固化有银胶层以形成两个焊接区，所述焊接区上焊接有金属材质的电极片，所述电极片与焊接区的连接面镀设有助焊层， LED晶片与LED晶片之间、LED晶片与焊接区之间均通过跳线连接。\n[0009] 其中，所述助焊层是镍层。\n[0010] 其中，所述焊接区的长度为20-50mm，宽度与所述玻璃基板的宽度一致。\n[0011] 其中，所述电极片经锡膏焊接至所述焊接区。\n[0012] 其中，所述玻璃基板上设置有覆盖所有LED晶片和跳线的荧光胶层，所述电极片裸露于荧光胶层外。\n[0013] 其中，所述电极片的宽度略大于所述焊接区的宽度。\n[0014] 还提供一种用于生产上述LED灯条的工艺，包括：\n[0015] 刷浆步骤：在成片的玻璃面板的两端分别刷上一条银浆带，然后高温加热以使银浆带烧结与玻璃面板上；\n[0016] 切割步骤：将玻璃面板沿与所述银浆带垂直的方向切割成多条条状的玻璃基板，所述银浆带被分配到每条玻璃基板上形成焊接区；\n[0017] 焊接步骤：在表面镀设有镍层的电极片上涂覆锡膏，将所述玻璃基板的焊接区贴合于所述电极片上并用治具固定，然后通过回流焊焊接以使电极片固定至焊接区；\n[0018] 固晶步骤：将LED晶片成排固定在玻璃基板上；\n[0019] 焊线步骤：用跳线将每排LED晶片串联起来形成灯串，用跳线将该灯串的两端的LED晶片连接至焊接区。\n[0020] 其中，所述焊接步骤中，所述电极片是一个由金属片冲切而成的金属支架上的突出部。\n[0021] 其中，所述切割步骤中每条玻璃基板被切割为0.8-10mm宽的玻璃基板。\n[0022] 其中，该工艺还包括点胶步骤：令待点胶的LED灯条的正面朝上，点胶头的中部位于待点胶的LED灯条的正面的上方，点胶头的翼部部分偏离LED灯条以使部分胶水流动至LED灯条的侧面，点胶头与待点胶的LED灯条沿点胶方向相对移动以布胶；对正面布胶完成的LED灯条进行烘烤以使LED灯条上的胶水被烘干；令待点胶的LED灯条的正面朝上，点胶头的中部位于待点胶的LED灯条的反面的上方，点胶头的翼部部分偏离LED灯条以使部分胶水流动至LED灯条的侧面，点胶头与待点胶的LED灯条沿点胶方向相对移动以布胶；对反面布胶完成的LED灯条进行烘烤以使LED灯条上的胶水被烘干。\n[0023] 本发明创造的有益效果：本发明创造提供了一种基于玻璃基板的LED灯条和该LED灯条的生产方法，该LED灯条在两端分别固化有银胶层以形成两个焊接区，焊接区上焊接有金属材质的电极片，由于银胶能够直接用于焊接跳线，因此可以将LED晶片直接通过跳线焊接至由银胶构成的焊接区上，另一方面，由于电极片与焊接区的连接面镀设有助焊层，因此能够有效的将电极片焊接到焊接区上以形成电连接，因此，与现有技术相比，本发明创造采用了金属电极片作为导电电极，导电率有效提高，同时，LED晶片与能够通过跳线焊接至焊接区以实现与电极片电连接，无需在LED晶片上点银胶，避免了对LED晶片的浪费，有效节约了成本。\n附图说明\n[0024] 利用附图对本发明创造作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本发明创造的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。\n[0025] 图1为本发明创造一种基于玻璃基板的LED灯条的结构示意图。\n[0026] 图2为生产工艺中刷浆步骤的玻璃面板结构示意图。\n[0027] 图3为生产工艺中焊接步骤的金属支架的结构示意图。\n[0028] 在图1至图3中包括有：\n[0029] 1——玻璃基板、 11——焊接区、2——电极片、3——LED晶片、4——玻璃面板、\n5——银浆带。\n具体实施方式\n[0030] 结合以下实施例对本发明创造作进一步描述。\n[0031] 本发明创造一种基于玻璃基板1的LED灯条的具体实施方式，如图1所示，包括条状的玻璃基板1，所述玻璃基板1上设置有一排LED晶片3，所述玻璃基板1的两端分别固化有银胶层以形成两个焊接区11，所述焊接区11上焊接有金属材质的电极片2，电极片2和焊接区11经锡焊焊接，所述电极片2的宽度略大于焊接区11的宽度以便于电极片2锡焊于焊接区11，而且电极片2与焊接区11的连接面镀设作为助焊层的镍层，LED晶片3与LED晶片3之间、LED晶片3与焊接区11之间均通过跳线连接，所述玻璃基板1上设置有覆盖所有LED晶片3和跳线的荧光胶层，所述电极片2裸露于荧光胶层外。\n[0032] 其中，所述焊接区11的长度为20-50mm，宽度与所述玻璃基板1的宽度一致。\n[0033] 上述LED灯条的生产工艺如下：\n[0034] 刷浆步骤：如图2所示，在成片的玻璃面板4的两端分别刷上一条银浆带5，然后高温加热以使银浆带5烧结于玻璃面板4上；\n[0035] 切割步骤：将玻璃面板4沿与所述银浆带5垂直的方向切割成多条0.8-10mm宽条状的玻璃基板1，所述银浆带5被分配到每条玻璃基板1上形成焊接区11上的银胶层；\n[0036] 焊接步骤：如图3所示，在由金属片冲切而成的金属支架上成型突出部以形成电极片2，电极片2表面镀设有镍层，在电极片2上涂覆锡膏，将所述玻璃基板1逐条贴合至金属支架上，使玻璃基板的的焊接区11贴合于所述电极片2上，用治具固定玻璃基板1和金属支架，然后通过回流焊焊接使电极片2固定至焊接区11；\n[0037] 固晶步骤：将LED晶片3成排固定在玻璃基板1上；\n[0038] 焊线步骤：用跳线将每排LED晶片3串联起来形成灯串，用跳线将该灯串的两端的LED晶片3连接至焊接区11。\n[0039] 点胶步骤：采用粘稠度为30000-45000mP.s的胶水进行点胶，令待点胶的LED灯条的正面朝上，点胶头的中部位于待点胶的LED灯条的正面的上方，点胶头的翼部部分偏离LED灯条以使部分胶水流动至LED灯条的侧面，点胶头与待点胶的LED灯条沿点胶方向相对移动以布胶；对正面布胶完成的LED灯条进行烘烤以使LED灯条上的胶水被烘干；令待点胶的LED灯条的正面朝上，点胶头的中部位于待点胶的LED灯条的反面的上方，点胶头的翼部部分偏离LED灯条以使部分胶水流动至LED灯条的侧面，点胶头与待点胶的LED灯条沿点胶方向相对移动以布胶；对反面布胶完成的LED灯条进行烘烤以使LED灯条上的胶水被烘干。本方法合理调整胶水的粘稠度，使得胶水能够在一定的时间内挂在LED灯条的侧面直至被烘干，因此，采用本点胶方法，在对LED灯条的正面和反面点胶后，LED灯条的侧面也自然被胶水包覆，无需再单独对侧面进行点胶，有效的减少了点胶的工艺流程，提高了点胶效率，降低点胶成本。\n[0040] 本技术在两端分别固化有银胶层以形成两个焊接区11，焊接区11上焊接有金属材质的电极片2，相比于镍层，银胶能够直接与跳线焊接，因此可以将LED晶片3直接通过跳线焊接至由银胶构成的焊接区11上，另一方面，由于电极片2与焊接区11的连接面镀设有助焊层，因此能够有效的将电极片2焊接到焊接区11上并与银胶层形成电连接，与现有技术相比，本发明创造采用了金属电极片2作为导电电极，导电率有效提高，同时，LED晶片3与能够通过跳线焊接至焊接区11以实现与电极片2电连接，无需在LED晶片3上点银胶，避免了对LED晶片3的浪费，有效节约了成本。\n[0041] 最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明创造的技术方案，而非对本发明创造保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明创造作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明创造的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明创造技术方案的实质和范围。