一种带芯片的散热型LED射灯

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201220049248.3
IPC分类号：F21S8/00;F21V29/00;F21V19/00;F21Y101/02
申请日期：
2012-02-08
申请人：
李香美

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种带芯片的散热型LED射灯
申请号	CN201220049248.3	申请日期	2012-02-08
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	F21S8/00 ? IPC结构图谱： F 机械工程；照明；加热；武器；爆破 F2 照明；加热 F21 照明 F21S 非便携式照明装置或其系统；专门适用于车辆外部的车辆照明设备〔1，7〕 F21S8/00 准备固定安装的的照明装置（F21S 9/00，F21S 10/00优先；使用光源串或带的入F21S 4/00）〔7〕	IPC分类号	F;2;1;S;8;/;0;0;;;F;2;1;V;2;9;/;0;0;;;F;2;1;V;1;9;/;0;0;;;F;2;1;Y;1;0;1;/;0;2查看分类表>
申请人	李香美	申请人地址	山东省招远市温泉路111号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	李香美	当前权利人	李香美
发明人	李香美
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种带芯片的散热型LED射灯，包括LED封装芯片、容纳封装芯片的散热灯体及连接于散热灯体尾侧的驱动电路容纳体，所述的散热灯体设有芯片容纳腔，该芯片容纳腔内设有安装座，该安装座与灯体为一体式结构，安装座上开有芯片安装孔，所述的散热灯体的外侧设有若干翼展型散热部，所述的安装座上还开设有两个导线通孔，该两个导线通孔对称分布于芯片安装孔的两侧，所述的LED封装芯片上设有用于遮蔽引线的遮蔽环。本实用新型通过将LED封装芯片与散热灯体相连，有效地改善了射灯的散热性能，结构简单牢固，使用方便。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供