一种用于电子仪器的导热垫片

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201821720341.6
IPC分类号：H05K7/20
申请日期：
2018-10-23
申请人：
深圳市华思电子科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种用于电子仪器的导热垫片
申请号	CN201821720341.6	申请日期	2018-10-23
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	深圳市华思电子科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市龙岗区坪地街道年丰社区友谊北路6号1栋厂房第二层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市华思电子科技有限公司	当前权利人	深圳市华思电子科技有限公司
发明人	黄有华;黄林华
代理机构	北京国坤专利代理事务所（普通合伙）	代理人	黄耀钧

摘要

本实用新型公开了一种用于电子仪器的导热垫片，包括导热片，所述导热片由上模和下模组成，导热片的上模和下模之间设有螺旋型加强圈。本实用新型结构简单，通过在导热片中设置螺旋型加强圈，可增强导热片的横向和纵向的强度，使其在受压之后，不易变形，同时利用螺钉插入限位孔，对导热片进行固定，可避免导热片因为脱胶而产生滑移，缩短其使用寿命，而且散热孔呈锥形设置，可加速散热，使热量快速散发。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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