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复合羧甲基壳聚糖的荷电微孔膜制备方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN02146001.9
  • IPC分类号:--
  • 申请日期:
    2002-10-23
  • 申请人:
    天津大学
著录项信息
专利名称复合羧甲基壳聚糖的荷电微孔膜制备方法
申请号CN02146001.9申请日期2002-10-23
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2003-05-07公开/公告号CN1415405
优先权暂无优先权号暂无
主分类号暂无IPC分类号暂无查看分类表>
申请人天津大学申请人地址
天津市卫津路92号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人天津大学当前权利人天津大学
发明人王志;王世昌;赵之平;任延;叶楠;王纪孝
代理机构天津市学苑有限责任专利代理事务所代理人赵尊生
摘要
本发明公开了一种复合羧甲基壳聚糖的荷电微孔膜的制备方法。该方法以聚醚砜、聚砜、聚丙烯腈或混合醋酸纤维素微孔膜为基膜,在基膜上复合羧甲基壳聚糖制得荷电微孔膜,其特征在于:基膜经去离子水浸泡洗涤后,置于0.4~5%的羧甲基壳聚糖水溶液中浸泡1~3小时,把膜取出,在40~60℃下烘干,再置入10~50%戊二醛水溶液中交联1~15分钟,之后,用去离子水冲洗、浸泡后得到荷电微孔膜。本发明的优点在于,过程主要包括浸涂和交联,过程简单,采用水为溶剂,无污染,所制得的荷电微孔膜可广泛用于蛋白质、氨基酸、酶和细胞毒素的分离。

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