一种COB光源封装热平衡处理工艺

发明专利有效专利

申请号：
CN202110554609.3
IPC分类号：H01L33/64;H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075
申请日期：
2021-05-21
申请人：
珠海市宏科光电子有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种COB光源封装热平衡处理工艺
申请号	CN202110554609.3	申请日期	2021-05-21
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2021-08-10	公开/公告号	CN113241398A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/64 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕 H01L33/64 热吸收或冷却元件〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;6;4;;;H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;6;2;;;H;0;1;L;2;5;/;0;7;5查看分类表>
申请人	珠海市宏科光电子有限公司	申请人地址	广东省珠海市金鼎拱星路102号3楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	珠海市宏科光电子有限公司	当前权利人	珠海市宏科光电子有限公司
发明人	陈秀莲;林建辉;黄泽语
代理机构	北京华际知识产权代理有限公司	代理人	邓大文

摘要

本发明公开了一种COB光源封装热平衡处理工艺，通过对COB封装工艺中涉及的组分、工艺进行优化，极大程度地提高COB芯片的散热性能，有效地提升了集装COB芯片的散热效率，并提升COB芯片的发光效率；在整个封装热平衡处理工艺中，本申请创造性地设计了散热槽、散热槽内的散热层B、固晶凹槽内的散热层A相互配合，通过多路径对COB芯片进行散热，以保证COB光源的散热性能。本申请工艺设计合理，操作简单，制备得到的COB光源具有较高的出光率，且散热性能优异，散热效率高，该封装工艺可广泛适用于LED封装，具有较高的实用性。

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该专利没有引用任何外部专利数据！

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