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印刷线路板

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201020210275.5
IPC分类号：H05K1/02
申请日期：
2010-05-31
申请人：
瑞声声学科技(深圳)有限公司;深圳市美欧电子有限责任公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	印刷线路板
申请号	CN201020210275.5	申请日期	2010-05-31
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人	瑞声声学科技(深圳)有限公司;深圳市美欧电子有限责任公司	申请人地址	新加坡宏茂桥65街10号通聚科技大楼1楼8号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市美欧电子有限责任公司,瑞声科技（新加坡）有限公司	当前权利人	深圳市美欧电子有限责任公司,瑞声科技（新加坡）有限公司
发明人	苏永泽
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型提供了一种印刷线路板，其包括一PCB层及一接地层，PCB层与接地层贴合连接，所述接地层是由大小相等的规则图形网格紧密排列组成，在PCB层上设置八个关于PCB层中线对称分布的同时穿透接地层的地导通孔。此实用新型的印刷线路板可有效改善走线阻抗，而且对称导通孔的设计在麦克风整机装配后能避免不同角度的射频影响。

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