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一种铝基板生产用贴膜设备

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202120973907.1
  • IPC分类号:B32B37/24;B32B38/16
  • 申请日期:
    2021-05-08
  • 申请人:
    天津晶宏电子材料有限公司
著录项信息
专利名称一种铝基板生产用贴膜设备
申请号CN202120973907.1申请日期2021-05-08
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B32B37/24IPC分类号B;3;2;B;3;7;/;2;4;;;B;3;2;B;3;8;/;1;6查看分类表>
申请人天津晶宏电子材料有限公司申请人地址
天津市津南区八里台镇八里台工业园区丰泽三大道1-1号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人天津晶宏电子材料有限公司当前权利人天津晶宏电子材料有限公司
发明人纪秀峰;史怀家;程松银;孙振涛;贾振平
代理机构天津市科航尚博专利代理事务所(普通合伙)代理人吴疆
摘要
本实用新型公开了一种铝基板生产用贴膜设备,包括底板、印膜机构和烘干机构,所述底板中心后侧上端外壁固定安装有立柱A,所述立柱A上侧前端安装有印膜机构,所述印膜机构包括滑槽、滑板、连板、横架、立板、螺槽A、螺槽B、螺栓、电机A和印轮,所述立柱A上端前侧内部开装有滑槽,所述滑槽内部滑装有滑板,所述滑板前侧贯穿滑槽固定连接有连板。通过印膜机构便于对不同尺寸的铝基板进行覆膜,且覆膜的效果更佳,通过烘干机构对覆膜进行定型加固处理,提高了覆膜的效果。

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