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基于双芯光子晶体光纤干涉型温度传感的方法和装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201310067450.8
  • IPC分类号:G01K11/32
  • 申请日期:
    2013-03-04
  • 申请人:
    杭州电子科技大学
著录项信息
专利名称基于双芯光子晶体光纤干涉型温度传感的方法和装置
申请号CN201310067450.8申请日期2013-03-04
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2013-06-12公开/公告号CN103148957A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01K11/32IPC分类号G;0;1;K;1;1;/;3;2查看分类表>
申请人杭州电子科技大学申请人地址
浙江省杭州市下沙高教园区2号大街 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人杭州电子科技大学当前权利人杭州电子科技大学
发明人黄雪峰;郑光华;李盛姬;徐娙梅;徐江荣
代理机构杭州求是专利事务所有限公司代理人杜军
摘要
本发明属于光纤传感领域,涉及基于双芯光子晶体光纤干涉型温度传感的方法和装置。其方法为利用双芯光子晶体光纤形成稳定的干涉条纹,同时利用双芯光子晶体光纤的温度敏感特性,当温度变化时会导致干涉条纹的平移,通过标定干涉条纹平移量与温度之间的线性关系,从而获得待测温度。其装置包括激光器、精密光纤耦合器、双芯光子晶体光纤、CCD、图像采集卡、计算机。激光器发出的光由精密光纤耦合器耦合进入双芯光子晶体光纤的入射端,经双芯光子晶体光纤后形成稳定干涉条纹,通过CCD、图像采集卡和计算机采集并进行数字图像处理。本发明方法和装置抗干扰性强,灵敏度高,可用于机械、石油、化工、生物、医药等领域的温度测量。

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