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结构物顶升用垫块拼装结构

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201320228767.0
  • IPC分类号:E04G23/06;E01D22/00
  • 申请日期:
    2013-04-28
  • 申请人:
    上海市城市建设设计研究总院;同济大学
著录项信息
专利名称结构物顶升用垫块拼装结构
申请号CN201320228767.0申请日期2013-04-28
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号E04G23/06IPC分类号E;0;4;G;2;3;/;0;6;;;E;0;1;D;2;2;/;0;0查看分类表>
申请人上海市城市建设设计研究总院;同济大学申请人地址
上海市浦东新区东方路3447号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海市城市建设设计研究总院,同济大学当前权利人上海市城市建设设计研究总院,同济大学
发明人吴培峰;闫兴非;李方元
代理机构上海硕力知识产权代理事务所代理人王法男
摘要
本实用新型公开了一种结构物顶升用垫块拼装结构,所述拼装结构包括由若干异形垫块拼装形成的垫块层,若干所述垫块层纵向叠加形成所述结构物顶升用垫块拼装结构;所述异形垫块包括用于围合构筑所述异形垫块形状的围合板,所述围合板内填充有混凝土,且所述围合板的拼接面上设置有企口,处于同一所述垫块层上的相邻所述异形垫块之间设置企口式连接。实施时将若干所述异形垫块拼装成与安装墩柱截面相适应的垫块层;再将所述垫块层叠加到所述安装墩柱的顶升安装面上,完成对安装墩柱的顶升。本实用新型的制作精度高、运输和安装方便,而且可以保证使用安全和后期耐久性,具有极高的市场价值。

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