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晶片吸附垫

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201920322095.7
IPC分类号：H01L21/683
申请日期：
2019-03-13
申请人：
东泰高科装备科技有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	晶片吸附垫
申请号	CN201920322095.7	申请日期	2019-03-13
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/683 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕 H01L21/683 用于支承或夹紧的（用于定位、定向或对准的入H01L 21/68）〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;8;3查看分类表>
申请人	东泰高科装备科技有限公司	申请人地址	北京市昌平区育知东路30号院1号楼6层3单元611 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	紫石能源有限公司	当前权利人	紫石能源有限公司
发明人	姜宏;李琳琳;宋士佳
代理机构	北京康信知识产权代理有限责任公司	代理人	张亚辉

摘要

本实用新型提供了一种晶片吸附垫，吸附垫主体，吸附垫主体上设置有晶片固定腔体和晶片取放结构，晶片固定在晶片固定腔体内；晶片取放结构包括多个竖直孔和横向槽，多个竖直孔为设置在固定腔体的内壁上的向远离晶片凹陷的凹槽，横向槽设置在固定腔体的底壁上。本实用新型的技术方案有效地解决了现有技术中的晶片在晶片吸附垫内取放容易损坏的问题。

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