一种用于非接触式通讯的天线结构

发明专利有效专利

申请号：
CN201310356091.8
IPC分类号：H01Q7/08;H01Q1/36;H01Q1/22;G06K19/067
申请日期：
2013-08-15
申请人：
深圳市新国都技术股份有限公司

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著录项信息

专利名称	一种用于非接触式通讯的天线结构
申请号	CN201310356091.8	申请日期	2013-08-15
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2013-12-11	公开/公告号	CN103441334A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01Q7/08 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01Q 天线（微波加热用辐射器或天线入H05B6/72） H01Q7/00 环形天线，围绕环的电流分布基本上是均匀的，其方向辐射图形位于与环平面相垂直的平面内〔1，2006.01〕 H01Q7/06 带有铁磁材料芯的（H01Q 7/02优先） H01Q7/08 铁氧体棒或类似细长磁芯	IPC分类号	H;0;1;Q;7;/;0;8;;;H;0;1;Q;1;/;3;6;;;H;0;1;Q;1;/;2;2;;;G;0;6;K;1;9;/;0;6;7查看分类表>
申请人	深圳市新国都技术股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市福田区泰然工贸园劲松大厦17层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市新国都技术股份有限公司	当前权利人	深圳市新国都技术股份有限公司
发明人	翟建光;甘彦君;李伟光
代理机构	深圳市精英专利事务所	代理人	李新林

摘要

本发明公开了一种用于非接触式通讯的天线结构，包括导磁体，以及绕设于导磁体外周的电线，所述的电线与非接触通讯IC电路连接；所述的导磁体为圆柱形状。本发明由于采用圆柱状的导磁体作为天线的磁芯，使得天线的平面结构尺寸大大地缩小了，尺寸由原来大于85.5mm×54mm变成小于50mm×50mm，可以大幅缩小读卡器的尺寸，为非接触通讯产品的集成化和小型化提供了可能。另外，由于采用导磁体材料，并且导磁体直径小，可以增加电线的缠绕圈数，进而增加了磁场强度，并且磁场较为集中，有助于提高非接触通讯卡的通讯强度和可靠性，有助于异形非接触卡的应用，有助于非接触通讯产品的小型化发展。

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