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*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

半自动晶圆植球设备

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201310661568.3
  • IPC分类号:H01L21/60;H01L21/68
  • 申请日期:
    2013-12-09
  • 申请人:
    上海微松工业自动化有限公司
著录项信息
专利名称半自动晶圆植球设备
申请号CN201310661568.3申请日期2013-12-09
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2014-02-26公开/公告号CN103606527A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/60IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;0;;;H;0;1;L;2;1;/;6;8查看分类表>
申请人上海微松工业自动化有限公司申请人地址
上海市闵行区新骏环路188号15-102 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海微松工业自动化有限公司当前权利人上海微松工业自动化有限公司
发明人刘劲松;毕秋吉;钟亮
代理机构上海科盛知识产权代理有限公司代理人杨元焱
摘要
一种半自动晶圆植球设备,包括底部架台,在底部架台上设有晶圆上料/下料机构、晶圆传送机械手、晶圆校准机构、晶圆搭载台、晶圆印刷机构、晶圆植球机构和CCD对位系统;晶圆上料/下料机构、晶圆传送机械手和晶圆校准机构沿y轴方向顺序设置在底部架台的一端,晶圆搭载台、晶圆印刷机构、晶圆植球机构和CCD对位系统沿x轴方向顺序设置在底部架台上,其中的晶圆搭载台临近晶圆传送机械手设置,晶圆植球机构和CCD对位系统组合在一起临近晶圆印刷机构设置。本发明采用CCD自动对位,保证了对位的准确性和快速性,可以对应6英寸、8英寸和12英寸晶圆,对应不同晶圆只需更换设备治具和载具即可。

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供