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具有导电销的金属芯电路板

发明专利有效专利

申请号：
CN201180020442.7
IPC分类号：H05K3/44;F21L4/02
申请日期：
2011-04-15
申请人：
神火公司

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	具有导电销的金属芯电路板
申请号	CN201180020442.7	申请日期	2011-04-15
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2013-03-13	公开/公告号	CN102972101A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/44 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/44 绝缘金属心电路的制造〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;4;4;;;F;2;1;L;4;/;0;2查看分类表>
申请人	神火公司	申请人地址	美国加利福尼亚州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	神火公司	当前权利人	神火公司
发明人	罗纳德·S·吉布森;迪普安贾·米特拉;阿玛尔·布拉亚泽
代理机构	北京律盟知识产权代理有限责任公司	代理人	章蕾

摘要

在一实施例中，一种金属芯电路板组合件包含具有通孔(210)的金属芯电路板(135)。将销(150)的轴(205)插入于所述通孔中，使得所述销的帽(200)紧靠所述电路板(135)上的箔层。轴直径足够小于通孔直径，使得所述轴与所述电路板的金属芯电隔离。围绕所述通孔底切所述帽以进一步使所述销与所述金属芯电路板的未电隔离部分隔离。

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