激光焊接用光吸收树脂组合物和光吸收树脂成型体以及光吸收树脂成型体的制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201310295643.9
IPC分类号：C08L33/00;C08L69/00;C08L67/02;C08L25/06;C08L77/00;C08L23/06;C08L25/08;C08K3/38;C08J7/04;B23K26/00
申请日期：
2008-01-11
申请人：
住友金属矿山株式会社

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著录项信息

专利名称	激光焊接用光吸收树脂组合物和光吸收树脂成型体以及光吸收树脂成型体的制造方法
申请号	CN201310295643.9	申请日期	2008-01-11
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2013-12-11	公开/公告号	CN103435949A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C08L33/00 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 C08L 高分子化合物的组合物（基于可聚合单体的组成成分入C08F、C08G；人造丝或纤维入D01F；织物处理的配方入D06）〔2〕 C08L33/00 具有1个或更多的不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的组合物，每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且只有1个仅以1个羧基或它的盐，酐，酯，酰胺，酰亚胺或腈作为终端；此种聚合物的衍生物的组合物〔2〕	IPC分类号	C;0;8;L;3;3;/;0;0;;;C;0;8;L;6;9;/;0;0;;;C;0;8;L;6;7;/;0;2;;;C;0;8;L;2;5;/;0;6;;;C;0;8;L;7;7;/;0;0;;;C;0;8;L;2;3;/;0;6;;;C;0;8;L;2;5;/;0;8;;;C;0;8;K;3;/;3;8;;;C;0;8;J;7;/;0;4;;;B;2;3;K;2;6;/;0;0查看分类表>
申请人	住友金属矿山株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	住友金属矿山株式会社	当前权利人	住友金属矿山株式会社
发明人	足立健治
代理机构	北京市柳沈律师事务所	代理人	封新琴

摘要

本发明提供激光焊接用光吸收树脂组合物、光吸收树脂成型体以及光吸收树脂成型体的制造方法。所述光吸收树脂组合物可进行保持透明性的、稳定的激光焊接。该激光焊接用光吸收树脂组合物含有玻璃化转变温度在30℃以上的高分子分散剂和激光吸收微粒，其中，所述激光吸收微粒为通式XB6表示的六硼化物微粒，此处，X为选自La、Ce、Gd、Tb、Dy、Ho、Y、Sm、Eu、Er、Tm、Yb、Lu、Sr、Ca中的至少一种元素。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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