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一种去除波导壳上多余焊料的刀具

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202023017961.3
  • IPC分类号:B23B27/00
  • 申请日期:
    2020-12-15
  • 申请人:
    成都四威高科技产业园有限公司
著录项信息
专利名称一种去除波导壳上多余焊料的刀具
申请号CN202023017961.3申请日期2020-12-15
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23B27/00IPC分类号B;2;3;B;2;7;/;0;0查看分类表>
申请人成都四威高科技产业园有限公司申请人地址
四川省成都市高新西区百草路1181号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人成都四威高科技产业园有限公司当前权利人成都四威高科技产业园有限公司
发明人曲日泉;蔡军;李枘
代理机构成都九鼎天元知识产权代理有限公司代理人曹洋苛
摘要
本实用新型公开一种去除波导壳上多余焊料的刀具,包括相互连接的固定杆和旋转块,所述固定杆用于连接旋转工具,所述旋转块远离所述固定杆的一面设置有切削孔,所述切削孔用于套设在波导壳的轴零件上,所述切削孔的周围还设置有与所述切削孔连通的固定开口,所述固定开口用于放置切削刀具,所述旋转块上还设置有用于固定所述切削刀具旋转固定部。使用时先安装切削刀具使得切削刀具距离切削孔圆心的距离略大于被加工轴零件的半径,然后将切削孔对应轴零件安装固定,旋转旋固定杆进而刀具切削掉轴零件四周的多余焊料,相对于传统人工打磨的方式,具有效率高、良率高且操作简便的优势。

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