专利名称 | 一种去除波导壳上多余焊料的刀具 | ||
申请号 | CN202023017961.3 | 申请日期 | 2020-12-15 |
法律状态 | 授权 | 申报国家 | 中国 |
公开/公告日 | 公开/公告号 | ||
优先权 | 暂无 | 优先权号 | 暂无 |
主分类号 | B23B27/00 | IPC分类号 | B;2;3;B;2;7;/;0;0查看分类表> |
申请人 | 成都四威高科技产业园有限公司 | 申请人地址 | 四川省成都市高新西区百草路1181号
变更
专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效 |
权利人 | 成都四威高科技产业园有限公司 | 当前权利人 | 成都四威高科技产业园有限公司 |
发明人 | 曲日泉;蔡军;李枘 | ||
代理机构 | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 | 代理人 | 曹洋苛 |
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 |
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该专利没有引用任何外部专利数据! |
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 |
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该专利没有被任何外部专利所引用! |
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