高碳母材用硬面修补焊材与用于高碳母材的硬面修补方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201110222743.X
IPC分类号：B23K35/30;B23K31/00;B23P6/00
申请日期：
2011-08-04
申请人：
天泰焊材工业股份有限公司

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专利名称	高碳母材用硬面修补焊材与用于高碳母材的硬面修补方法
申请号	CN201110222743.X	申请日期	2011-08-04
法律状态	权利终止	申报国家	暂无
公开/公告日	2013-02-06	公开/公告号	CN102909482A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K35/30 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K35/00 用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质 B23K35/22 以材料的成分和性质为特征的 B23K35/24 钎焊材料和焊接材料的适当选择（B23K 35/34优先） B23K35/30 主要成分在1550℃以下熔化	IPC分类号	B;2;3;K;3;5;/;3;0;;;B;2;3;K;3;1;/;0;0;;;B;2;3;P;6;/;0;0查看分类表>
申请人	天泰焊材工业股份有限公司	申请人地址	中国台湾台南市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	天泰焊材工业股份有限公司	当前权利人	天泰焊材工业股份有限公司
发明人	苏晏正;蔡政宏;颜筱珊;喻国辉;林进发;阮志浩;林澄辉;曾茂仁
代理机构	北京三友知识产权代理有限公司	代理人	韩蕾

摘要

本发明有关一种高碳母材用硬面修补焊材与用于高碳母材的硬面修补方法。上述硬面修补焊材其包含下列元素，以各元素占整体焊材的重量百分比表示，其中碳元素含量百分比为0.02至0.10％、锰元素含量百分比为1.0至3.0％、硅元素含量百分比为0.3至1.0％、铬元素含量百分比为0.6至3.5％、钼元素含量百分比为1.4至3％、硫元素含量百分比为0.03％以下、磷元素含量百分比为0.03％以下；以及其余成分为铁元素。该焊材可忍受高碳母材的稀释，使得高碳母材得以于适当时机进行硬面焊接修补，而不致以报废处理，大幅降低成本以避免浪费，且该焊材具有良好的熔金硬度、耐孔蚀性、抗回火软化能力以及耐冲击性。本发明还提供了一种硬面焊材修补的方法。

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