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可表面安装的晶片型二极管

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN03156890.4
  • IPC分类号:H01L29/861
  • 申请日期:
    2003-09-11
  • 申请人:
    祝孝平
著录项信息
专利名称可表面安装的晶片型二极管
申请号CN03156890.4申请日期2003-09-11
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2005-03-16公开/公告号CN1595663
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L29/861
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IPC结构图谱:
IPC分类号H;0;1;L;2;9;/;8;6;1查看分类表>
申请人祝孝平申请人地址
台湾省桃园县 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人祝孝平当前权利人祝孝平
发明人祝孝平
代理机构北京三友知识产权代理有限公司代理人刘领弟
摘要
一种可表面安装的晶片型二极管。为提供一种改善热传导特性、可承受较高工作温度、结构简单、简化制程、缩小体积、降低成本、可直接安装于电子线路上的半导体组件,提出本发明,它具有半导体晶粒及不同型上半导体及底部设有第一导电金属层的下半导体;上半导体及半导体晶粒设有将其区隔成相互绝缘并分别设有第三导电金属层的中央及周缘部分的第一绝缘层;于上半导体、半导体晶粒及下半导体侧缘设有导通第一、三导电金属层的第二导电金属层。

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