一种紧凑型三维均温控温机箱

发明专利有效专利

申请号：
CN202110148549.5
IPC分类号：H05K7/20;H05K7/14
申请日期：
2021-02-03
申请人：
北京遥感设备研究所

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著录项信息

专利名称	一种紧凑型三维均温控温机箱
申请号	CN202110148549.5	申请日期	2021-02-03
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-05-11	公开/公告号	CN112788928A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0;;;H;0;5;K;7;/;1;4查看分类表>
申请人	北京遥感设备研究所	申请人地址	北京市海淀区永定路51号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京遥感设备研究所	当前权利人	北京遥感设备研究所
发明人	王胜男;邵琦;明宪良;吴亚鹏
代理机构	中国航天科工集团公司专利中心	代理人	张国虹

摘要

本发明公开一种紧凑型三维均温控温机箱，包括：起到支撑作用的顶板(101)，位于控温机箱两侧的两个侧壁(102)，与发热产品实现热量交换的多个导热凸台(103)，位于侧壁(102)和/或导热冷却底板(105)内部的传热通道(104)，导热冷却底板(105)；其中，顶板(101)、两个侧壁(102)、导热冷却底板(105)一体成型包围成一个两端开放的“口”字形结构；多个导热凸台(103)位于侧壁(102)和/或导热冷却底板(105)内侧；传热通道(104)与温控机箱一体成型，传热通道(104)内具有灌封的气‑液两相传热工质。本发明的三维均温机箱结构提供了一种新型高效、紧凑的控温产品和方法，特别适用于有限空间内的大功率密度电子载荷的散热控温问题。

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