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一种聚光光伏锡膏涂覆加工方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201510748687.1
  • IPC分类号:H01L31/18
  • 申请日期:
    2015-11-07
  • 申请人:
    成都聚合科技有限公司
著录项信息
专利名称一种聚光光伏锡膏涂覆加工方法
申请号CN201510748687.1申请日期2015-11-07
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2016-02-03公开/公告号CN105304762A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L31/18IPC分类号H;0;1;L;3;1;/;1;8查看分类表>
申请人成都聚合科技有限公司申请人地址
四川省成都市双流县西南航空港经济开发区双华路二段邻里中心2栋(黄甲街道) 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人成都聚合科技有限公司当前权利人成都聚合科技有限公司
发明人王永向
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本发明涉及一种聚光光伏锡膏涂覆加工方法,属太阳能发电技术领域,首先将清理好的电路基板放置到待涂覆锡膏的平台上,再将钢网放到电路基板的上面,保证钢网网孔和电路基板的聚光光伏电池芯片区域完全重合,然后将锡膏放置到钢网网孔里,用滚筒将锡膏均匀地碾压到钢网网孔上,用刮刀将钢网网孔内部的锡膏上凹凸不平的空隙压平,最后将聚光光伏电池芯片放置到钢网网孔上。该加工方法能有效地将锡膏覆平整,减小锡膏中空隙的产生,利于热量迅速从聚光光伏电池芯片通过电路基板传输到散热器上去,从而防止汇聚焦斑上的热量损坏聚光光伏电池芯片。

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