电子产品用高透明度有机硅导热灌封胶及其制备方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201711219195.9
IPC分类号：C09J183/07;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08;C09J9/00
申请日期：
2017-11-28
申请人：
苏州科茂电子材料科技有限公司

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专利名称	电子产品用高透明度有机硅导热灌封胶及其制备方法
申请号	CN201711219195.9	申请日期	2017-11-28
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2018-04-06	公开/公告号	CN107880843A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C09J183/07 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C09 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用 C09J 黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用（外科黏合剂入A61L 24/00；在层状产品中用作黏合剂的基于未指明的有机高分子化合物的黏合剂入B32B；使用黏合剂或热熔黏合剂在织物或具有可变形表面的类似物料或物件上贴标签，分别入B65C 5/02，B65C 5/04；动物胶或明胶的制备入C09H ；带黏性的标签、签条或类似识别指示装置入G09F 3/10）〔5〕 C09J183/00 基于由只在主链中形成含硅的、有或没有硫、氮、氧或碳的键的反应得到的高分子化合物的黏合剂；基于此种聚合物衍生物的黏合剂〔5〕 C09J183/04 聚硅氧烷〔5〕 C09J183/07 含与不饱和脂族基连接的硅的〔5〕	IPC分类号	C;0;9;J;1;8;3;/;0;7;;;C;0;9;J;1;1;/;0;4;;;C;0;9;J;1;1;/;0;6;;;C;0;9;J;1;1;/;0;8;;;C;0;9;J;9;/;0;0查看分类表>
申请人	苏州科茂电子材料科技有限公司	申请人地址	江苏省苏州市高新区北堰街8号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州科茂电子材料科技有限公司	当前权利人	苏州科茂电子材料科技有限公司
发明人	邹黎清
代理机构	南京正联知识产权代理有限公司	代理人	顾伯兴

摘要

本发明公开了一种电子产品用高透明度有机硅导热灌封胶，其由A组分和B组分构成；所述的A组分由以下重量份数的原料组成：乙烯基硅油100份、含氢硅油8~12份、液体古马隆‑茚树脂20~40份、1‑甲基‑1‑丁炔醇0.3~0.6份、无机透明导热改性填料30~50份、五氧化二锑0.5~1.5份、硅烷偶联剂0.5~1.5份；所述的B组分由以下重量份数的原料组成：乙烯基硅油15~25份、铂催化剂0.5~1份。本发明适用于电子产品加工，包括电源模块、高频变压器、连接器、传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘透明导热灌封；本发明灌封胶具有良好的导热性、透明性和阻燃性，固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好，附着力强，绝缘、抗震、防潮、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能优良。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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