三维发光的LED灯泡模组和制造方法

1.一种三维发光的LED灯泡模组，其特征在于：所述LED灯泡模组包括：
电路板；
设置在电路板上的LED；
其中，在电路板的软性部位折弯并定型，而形成灯泡状的三维发光结构，从而实现LED灯泡模组在三维空间多方向照射；
其中，所述电路板是将铝基补强部结合在软性线路板上形成的能够折弯定型的复合电路板，其中，铝基补强部不仅起到补强和增强刚度的作用，而且还起到折弯定型固定和散热的作用；
其中，所述电路板的制作方法为：
步骤(1)：制作具有线路和绝缘层的线路板，然后用预先开好焊盘窗口的覆盖膜与该线路对位贴合在一起预压5-10秒，将覆盖膜与线路初步固定在一起，再根据设计需要将制作好的铝基补强部涂胶的一面与绝缘层一面对位贴合在一起，预压5-10秒，用150℃至180℃、
100至120kg/cm2的压力热压90至180秒的时间，使覆盖膜、线路、绝缘层和铝基补强部热压粘合在一起，最后用烤箱在120℃至160℃的温度下固化45分钟至90分钟，并对焊点的表面进行OSP处理；
步骤(2)：采用SMT焊接工艺在线路板的焊盘位置用钢网印刷锡膏，然后经自动贴片机将LED贴装在线路板的焊盘位置上，经回流焊机焊接，将LED焊接到线路板上；和步骤(3)：根据设计，将焊接好LED的线路板折弯定型成具有LED三维发光结构的LED灯泡模组。
2.根据权利要求1所述的LED灯泡模组，其特征在于：所述LED灯泡模组成形为三维立体结构的圆柱体、球体、多面体、圆锥体、棱锥体、圆台、椭球体或者它们的任意组合，其中LED位于该三维立体结构的外表面并且能够三维多向发光。

三维发光的LED灯泡模组和制造方法\n技术领域\n[0001] 本发明涉线路板行业及LED应用领域，具体涉及一种可根据不同的电路和外形设计将线路板折弯定型成LED三维发光结构的LED灯泡模组和制造方法，实现LED灯泡模组能向三维空间多方向照射。\n背景技术\n[0002] 传统的LED灯具，其制作过程相当繁琐，通常都是将LED灯焊接在多个PCB线路板上，再将PCB线路板用人工逐个焊接组装成立体的几何形状来制作灯具，此方法费时费力，效率极其低下。市面上也有一种将LED设置在一块平面的PCB线路板上，再罩上一个球形灯罩来制作灯具，这种LED灯具发光照射方向单一，不均匀，不能实现LED发光向三维空间周围照射，导致一些地方形成暗点。\n[0003] 为了克服LED灯具以上的缺陷和不足，本发明将根据不同的电路和外形设计将线路板折弯定型成LED三维发光结构的LED灯泡模组，实现LED灯泡模组能向三维空间多方向照射，其制作的LED灯泡光效好，散热性能好，制作流程简短，生产效率高，生产成本低。\n发明内容\n[0004] 本发明是采用一种既能折弯定型，又能折弯不断裂的金属基电路板，通过焊接LED、或者是COB封装LED后折弯定型成三维发光结构的LED灯泡模组，用这种LED灯泡模组制成的LED灯泡实现三维发光照射，增加了LED灯泡的发光照射方向和提高了光效。本发明的LED灯泡模组光效好，能向三维空间多方向照射，并且散热性能好，制作流程简短，生产效率高，生产成本低。\n[0005] 在详细描述本发明之前，本领域技术人员应当理解，此外，用语“线路板”和“电路板”在本申请可以互换地使用，并且用语“线路”和“电路”在本申请也可以互换地使用。\n[0006] 本领域技术人员应当理解，本发明中的LED芯片可以是任何类型的LED芯片，包括各色长波LED芯片、蓝、绿光LED芯片、白光LED用的芯片，大功率LED芯片，等等。因此本发明的范围仅由所附权利要求来限定。\n[0007] 根据本发明，提供了一种三维发光的LED灯泡模组，其特征在于：所述LED灯泡模组包括：可弯曲金属基电路板；设置在可弯曲金属基电路板上的LED；其中，利用可弯曲金属基电路板折弯并定型成灯泡状的三维发光结构，从而实现LED灯泡模组在三维空间的多方向照射。\n[0008] 根据本发明，还提供了一种三维发光的LED灯泡模组，其特征在于：所述LED灯泡模组包括：软硬结合的电路板；设置在软硬结合的电路板上的LED；其中，在软硬结合的电路板的软性部位折弯并定型成灯泡状的三维发光结构，从而实现LED灯泡模组在三维空间多方向照射。\n[0009] 根据本发明，还提供了一种三维发光的LED灯泡模组，其特征在于：所述LED灯泡模组包括：厚金属线路的电路板；设置在厚金属线路的电路板上的LED；其中，厚金属线路的电路板折弯定型成灯泡状的三维发光结构，从而实现LED灯泡模组在三维空间的多方向照射。\n[0010] 根据本发明的一实施例，所述LED灯泡模组成形为三维立体结构的圆柱体、球体、多面体、圆锥体、棱锥体、圆台、椭球体或者它们的任意组合，其中LED位于该三维立体结构的外表面并且能够三维多向发光。\n[0011] 根据本发明的一实施例，所述LED是采用COB的封装方式将LED芯片直接封装在线路板上形成的LED。\n[0012] 根据本发明的一实施例，所述可弯曲金属基电路板是指电路板的支撑载体是金属，金属支撑载体起作折弯定型和散热的作用。\n[0013] 根据本发明的一实施例，所述软硬结合的电路板是将刚性补强片结合在软性线路板上形成的复合电路板。\n[0014] 根据本发明的一实施例，所述刚性补强片是粘贴在软性线路板上的金属基补强片。\n[0015] 根据本发明的一实施例，所述厚金属线路的电路板中至少有一层是由能够折弯定型固定并且能够散热的厚金属制成的线路，厚金属起作导电、折弯定型支撑和散热的作用。\n[0016] 根据本发明的一实施例，所述LED电路模组是用来制作LED球灯泡、LED玉米灯、LED蜡烛灯的LED电路模组。\n[0017] 根据本发明，还提供了一种三维发光的LED灯泡模组的制造方法，包括：提供能够折弯定型的电路板，所述能够折弯定型的电路板是可弯曲金属基电路板、软硬结合的电路板和厚金属线路的电路板中的一种；将LED安装在所述能够折弯定型的电路板上；将所述能够折弯定型的电路板折弯并定型成灯泡状的三维发光的立体结构来提供所述三维发光的LED灯泡模组，其中，LED位于该立体结构的外表面并且能够三维多向发光，从而实现所述LED灯泡模组在三维空间的多方向照射。\n[0018] 在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本发明的一个或多个实施例的细节。从这些描述、附图以及权利要求中，可以清楚本发明的其它特征、目的和优点。\n附图说明\n[0019] 图1为根据本发明一实施例的一种已制作好线路的电路板示意图。\n[0020] 图2为制作好线路的电路板对位粘贴覆盖模的示意图。\n[0021] 图3为制作好线路的电路板与覆盖模热压粘合在一起的示意图。\n[0022] 图4为电路板与柔性铝基补强部对位粘贴的示意图。\n[0023] 图5为电路板与柔性铝基补强部热压粘合在一起的示意图。\n[0024] 图6为LED灯焊接在电路板上的示意图。\n[0025] 图7为根据设计将焊好LED灯的线路板折弯定型成LED三维发光结构的LED灯泡模组的示意图。\n[0026] 图8为LED灯泡模组与灯具载体的组装示意图。\n[0027] 图9为与灯罩对位组装示意图。\n[0028] 图10为组装盖好灯罩后形成LED灯泡的示意图。\n具体实施方式\n[0029] 下面将对本用新型一种三维发光的LED灯泡模组的具体实施例进行更详细的描述。\n[0030] 但是，本领域技术人员应当理解，这些实施方式仅仅列举了一些本发明的具体实施例，对本发明及其保护范围无任何限制。\n[0031] 例如，电路板的构造不限于以下具体实施例所示的构造。本领域的普通技术人员在理解本用新型基本构思的情形下，可以对这些进行一些显而易见的变化和改动，这些都属于本用新型的范围内。本用新型的范围仅由权利要求来限定。\n[0032] 在本发明中，“软硬结合的电路板”指的是根据不同的设计将刚性补强片粘贴在传统软性线路板上形成的复合电路板，其中，刚性补强片不仅可起到补强和增强刚度的作用，而且还可起到折弯定型固定和散热的作用。\n[0033] 在本发明中，“厚金属线路的电路板”指的是这样的线路板，它的厚度设计成能够提供足够的刚度和强度，使得该线路板能够通过折叠或者折弯定型，这样就使得仅通过折叠或者折弯就可将该线路板构造成任意的三维造型，而不需要额外进行补强或增加刚性。\n由于该线路的厚度一般比传统的线路板要厚一些，因此其在导电性和导热性方面也要优于传统厚度的线路板。\n[0034] 1.用传统的方法制作出如图1所示的电路板，其中图1中标识1为线路，2为绝缘层，然后用预先开好焊盘窗口4的覆盖膜3与线路1对位贴合在一起(如图2所示)，预压5-10秒，将覆盖膜3与线路2初步固定在一起(如图3所示)，再根据设计需要制作好的柔性铝基补强部5涂胶的一面与线路板绝缘层2的一面对位贴合在一起(如图4所示)，预压5-10秒，再用\n150℃至180℃，100至120kg/cm2的压力，热压90至180秒的时间，使覆盖膜3、电路板上的线路1、绝缘层2和柔性铝基补强部5热压粘合在一起，最后用烤箱在120℃至160℃的温度下固化45分钟至90分钟(如图5所示)。\n[0035] 对焊点的表面进行0SP处理，此工艺为传统工艺，在此不作细述。\n[0036] 2、采用传统的SMT焊接工艺，在图5所示的线路板的焊盘位置4，用钢网印刷锡膏，然后经自动贴片机将LED灯6贴装在线路板的焊盘位置4上，经回流焊机焊接，将LED灯焊接到线路板上(如图6所示)。\n[0037] 3、根据设计，将焊接好LED灯的线路板折弯定型成如图7所示的具有LED三维发光结构的LED灯泡模组，实现LED灯泡模组向三维空间多方向照射，并能提高光效。\n[0038] 4、将LED灯泡模组与灯具载体进行组装(如图8所示)，将LED灯泡模组插装到灯具载体上固定，然后装灯罩装到灯具载体上(如图9所示)，将LED灯泡模组罩起来(如图10所示)。完成LED灯泡的制作。\n[0039] 以上结合附图将一种三维发光的LED灯泡模组具体实施例对本发明进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本用新型的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。