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多层导流结构

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201920817553.4
  • IPC分类号:B23Q11/10
  • 申请日期:
    2019-05-31
  • 申请人:
    重庆宏钢数控机床有限公司
著录项信息
专利名称多层导流结构
申请号CN201920817553.4申请日期2019-05-31
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23Q11/10IPC分类号B;2;3;Q;1;1;/;1;0查看分类表>
申请人重庆宏钢数控机床有限公司申请人地址
重庆市九龙坡区西彭镇铝城大道90号附1号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人重庆宏钢数控机床有限公司当前权利人重庆宏钢数控机床有限公司
发明人汪传宏
代理机构重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙)代理人王典彪
摘要
本实用新型属于机床的冷却所配置的部件技术领域,具体为多层导流结构,包括设有倾斜段的导流槽,所述导流槽的侧部固设有支架,导流槽的倾斜段的上侧设有至少两个挡板,挡板沿导流槽的导流方向分布,挡板与支架转动连接。本方案解决了现有技术中冷却水的流速过大容易产生飞溅的问题。

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