耐高温毫米波连接器

发明专利无效专利

申请号：
CN201610024229.8
IPC分类号：H01P5/00;H01P5/12
申请日期：
2016-01-14
申请人：
西安金波科技有限责任公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	耐高温毫米波连接器
申请号	CN201610024229.8	申请日期	2016-01-14
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2016-04-20	公开/公告号	CN105514555A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01P5/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01P 波导；谐振器、传输线或其他波导型器件（工作在光频的入G02B） H01P5/00 波导型耦合器件	IPC分类号	H;0;1;P;5;/;0;0;;;H;0;1;P;5;/;1;2查看分类表>
申请人	西安金波科技有限责任公司	申请人地址	陕西省西安市高新区丈八五路北段现代企业中心东区2号楼10302室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	西安金波科技有限责任公司	当前权利人	西安金波科技有限责任公司
发明人	亓东;王健;邢翠红;徐月乔
代理机构	西北工业大学专利中心	代理人	陈星

摘要

本发明提出一种耐高温毫米波连接器，包括内导体、外导体、介质支撑、连接螺套；介质支撑采用聚醚醚酮，轴向厚度为2～3mm；在与内导体后段外径变化位置对应的外导体内表面位置，设置有两个台阶补偿。本发明采用的介质支撑材料为PEEK(聚醚醚酮)，该材料的标称使用温度为260℃，在本发明中通过对介质支撑在轴向上加厚，使其支撑段加强，从而使毫米波连接器的使用温度提高到300℃。本发明在外导体内表面设置了两个台阶，使补偿变得平缓，实现了内导体或补偿处尺寸稍有偏差不会对毫米波连接器的性能产生很大影响的效果，从而保证了毫米波连接器在高温300℃环境中使用的电气性能。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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