加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

激光切割方法及激光切割系统

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201410043889.1
  • IPC分类号:C03B33/02;B23K26/06;B23K26/70
  • 申请日期:
    2014-01-29
  • 申请人:
    合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司
著录项信息
专利名称激光切割方法及激光切割系统
申请号CN201410043889.1申请日期2014-01-29
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2014-05-07公开/公告号CN103771694A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C03B33/02IPC分类号C;0;3;B;3;3;/;0;2;;;B;2;3;K;2;6;/;0;6;;;B;2;3;K;2;6;/;7;0查看分类表>
申请人合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司申请人地址
安徽省合肥市新站区工业园内 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人合肥鑫晟光电科技有限公司,京东方科技集团股份有限公司当前权利人合肥鑫晟光电科技有限公司,京东方科技集团股份有限公司
发明人董岱;公伟刚;黄阳;陶胜
代理机构北京银龙知识产权代理有限公司代理人许静;安利霞
摘要
本发明提供一种激光切割方法及激光切割系统。所述激光切割方法包括:在待切割基板上形成具有第一预定形状的切割线;其中所述第一预定形状为所欲切割成型形状;在所述待切割基板上形成具有第二预定形状、用于帮助所述切割线断裂的切割辅助线,其中所述切割辅助线位于所述第一预定形状的切割线外部。本发明通过在切割线的外部形成切割辅助线的方式,来增加激光切割形成切割线时对基板的应力破坏点,便于基板切割后的分割与分离;这样当采用脉冲激光切割或激光切割功率较低,所形成切割线不能使基板分离时,通过再施加切割辅助线形成应力破坏点,即能够保证基板的成功分离。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供