一种PCB板的加工方法及PCB板

发明专利无效专利

申请号：
CN201611203099.0
IPC分类号：H05K3/42;H05K1/11
申请日期：
2016-12-23
申请人：
惠州市众信天成电子发展有限公司

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著录项信息

专利名称	一种PCB板的加工方法及PCB板
申请号	CN201611203099.0	申请日期	2016-12-23
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2017-06-13	公开/公告号	CN106852027A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/42 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/40 用于对印刷电路或印刷电路之间提供电连接而形成印制元件〔3〕 H05K3/42 金属化孔〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;4;2;;;H;0;5;K;1;/;1;1查看分类表>
申请人	惠州市众信天成电子发展有限公司	申请人地址	广东省惠州市博罗县园洲镇禾山工业区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	惠州市众信天成电子发展有限公司	当前权利人	惠州市众信天成电子发展有限公司
发明人	张瑞春
代理机构	广州粤高专利商标代理有限公司	代理人	罗晓林

摘要

一种PCB板的加工方法，包括以下步骤：对待加工板钻孔形成器件孔，该器件孔的端口边缘设有焊盘；对器件孔的内壁进行金属电镀形成导电的金属孔壁，该器件孔的金属孔壁与焊盘连接；对器件孔的金属孔壁进行扩孔，得到预设孔；高温压合，在待加工板两侧表面分别依次层叠绝缘层和铜箔层后再进行高温压合以制得PCB板本体；制作外层图形，采用蚀刻工艺蚀除铜箔层形成图形线路层，并且器件孔和焊盘一端露出；制作阻焊，在图形线路层以外的区域制作阻焊层；表面涂覆，图形线路层制作用于避免图形铜氧化的表面涂覆层。本发明提高了PCB板的品质。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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