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一种柔性电路板的模切刀具

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN200720306645.3
  • IPC分类号:B26F1/44
  • 申请日期:
    2007-11-27
  • 申请人:
    李敏
著录项信息
专利名称一种柔性电路板的模切刀具
申请号CN200720306645.3申请日期2007-11-27
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B26F1/44IPC分类号B;2;6;F;1;/;4;4查看分类表>
申请人李敏申请人地址
福建省厦门市火炬高技术产业开发区光业楼西四层厦门华天华电子有限公司 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人李敏当前权利人李敏
发明人李敏
代理机构暂无代理人暂无
摘要
一种柔性电路板的模切刀具,用于将单片柔性电路从整版柔性电路板中分割出来,由上基板、底板和若干个模切刀组组成,模切刀组的形状与单片柔性电路的形状相吻合。切割加工时,先用粘合剂将整版柔性电路粘接于一剥离纸上,调节压力的大小,冲压模切后,撕掉整版柔性电路上的废料,单片柔性电路即规整地排列于剥离纸上,便于保管和清点数量。和现有技术相比,该刀具结构简单,刀片可重复利用,并且在一个上基板上可布设多个模切刀组,一次切割,可加工出多个单片柔性电路,生产效率高,大大降低了生产成本。

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