一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201921918167.0
IPC分类号：B29C45/40;H01L21/67
申请日期：
2019-11-08
申请人：
泉州市鑫鼎合德技术服务有限公司

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专利名称	一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置
申请号	CN201921918167.0	申请日期	2019-11-08
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B29C45/40 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B29 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工 B29C 塑料的成型或连接；塑性状态材料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整（制作预型件入B29B 11/00；通过将原本不相连接的层结合成为各层连在一起的产品来制造层状产品入B32B 7/00至B32B 41/00）〔4〕 B29C45/00 注射成型，即迫使所需成型材料容量通过注口进入闭合的模型；所用的设备（注射吹塑法入B29C 49/06）〔4〕 B29C45/17 零件、部件或附件；辅助操作〔4〕 B29C45/40 取出或顶出成型制品〔4〕	IPC分类号	B;2;9;C;4;5;/;4;0;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7查看分类表>
申请人	泉州市鑫鼎合德技术服务有限公司	申请人地址	福建省泉州市台商投资区张坂镇上塘村下埔15号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	泉州市鑫鼎合德技术服务有限公司	当前权利人	泉州市鑫鼎合德技术服务有限公司
发明人	郑惠霞
代理机构	北京汇信合知识产权代理有限公司	代理人	郭河志

摘要

本实用新型公开了一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置，其特征在于：其结构包括基座、模板、模芯以及支柱，所述模芯固定安装于所述模板顶部，所述支柱一端固定连接于所述模板底面，所述支柱另一端固定连接与所述基座，所述基座中部顶面固定安装有垫板，所述垫板上设有液压柱，所述液压柱顶端固定安装有顶板，所述顶板两侧均设有装卸机构，所述装卸机构包括连接块、支撑板以及弹簧，所述弹簧固定安装于所述顶板顶面，所述连接块与支撑板转动连接，所述装卸机构上固定安装有脱模机构，所述脱模机构贯穿连接于所述模板内，所述脱模机构包括顶杆、顶筒、滚珠，通过该设计可以减少因卡顿造成成型产品的废品率，节省维修更换的时间，脱模效率提高。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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