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Mo合金溅射靶材的制造方法以及Mo合金溅射靶材

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201210553086.1
  • IPC分类号:C23C14/34;C23C14/14;C22C27/04
  • 申请日期:
    2012-12-18
  • 申请人:
    日立金属株式会社
著录项信息
专利名称Mo合金溅射靶材的制造方法以及Mo合金溅射靶材
申请号CN201210553086.1申请日期2012-12-18
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2013-06-26公开/公告号CN103173728A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C23C14/34IPC分类号C;2;3;C;1;4;/;3;4;;;C;2;3;C;1;4;/;1;4;;;C;2;2;C;2;7;/;0;4查看分类表>
申请人日立金属株式会社申请人地址
日本东京都 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人日立金属株式会社当前权利人日立金属株式会社
发明人村田英夫;上滩真史;井上惠介
代理机构北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)代理人刘新宇;李茂家
摘要
本发明提供可稳定且廉价地提供Mo合金溅射靶材的制造方法以及新型的Mo合金溅射靶材,所述Mo合金溅射靶材是低电阻的,耐热性、耐湿性、与基板的密合性优异,适合为电极和布线膜的高密度、高纯度且非磁性的靶材。所述Mo合金溅射靶材的制造方法中将Mo粉末与1种或2种以上的Ni合金粉末以满足下述组成的方式混合,接着进行加压烧结,所述组成为:含有10~49原子%的Ni、1~20原子%的Nb且Ni和Nb的总量为50原子%以下,余量为Mo以及无法避免的杂质。

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