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用于制造绝缘层和多层印刷电路板的方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201780002758.0
IPC分类号：H05K3/46;H05K3/28;H05K3/00;H05K1/03;G03F7/004;G03F7/032;H01L21/31
申请日期：
2017-07-31
申请人：
株式会社LG化学

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	用于制造绝缘层和多层印刷电路板的方法
申请号	CN201780002758.0	申请日期	2017-07-31
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2018-04-17	公开/公告号	CN107926124A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/46 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/46 多层电路的制造〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;4;6;;;H;0;5;K;3;/;2;8;;;H;0;5;K;3;/;0;0;;;H;0;5;K;1;/;0;3;;;G;0;3;F;7;/;0;0;4;;;G;0;3;F;7;/;0;3;2;;;H;0;1;L;2;1;/;3;1查看分类表>
申请人	株式会社LG化学	申请人地址	韩国首尔变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社LG化学	当前权利人	株式会社LG化学
发明人	郑遇载;庆有真;崔炳柱;崔宝允;李光珠;郑珉寿
代理机构	北京集佳知识产权代理有限公司	代理人	蔡胜有;郑毅

摘要

本发明涉及用于制造绝缘层的方法，其在提高成本和生产力方面的效率的同时可以实现均匀且精细的图案，并且还可以确保优异的机械特性；以及使用由制造绝缘层的方法获得的绝缘层来制造多层印刷电路板的方法。

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